DSP系统的硬件设计,在设计思路和资源组织上与一般的CPU和MCU有所不同。本章主要介绍基于TMS320C54X芯片的DSP系统硬件设计,内容有:

X射线定性相分析，就是将所测得的未知物相的衍 射谱与粉末衍射文件中的已知晶体结构物相的标准 数据相比较 (这可通过计算机自动检索或人工检索 来进行)，运用各种判据以确定所测试样中含哪些物 相，各相的化学式，晶体结构类型，晶胞参数等， 以便进一步利用这些信息

在中国硅酸盐辞典中,将水泥的概念定义 为:凡以适当的生料,烧至部分熔融,所得以 硅酸钙为主的硅酸盐水泥熟料,加入适量的石 膏磨细制得的水硬性胶凝材料,称之为硅酸盐 水泥

一、胶凝材料(cements,binding materials) 二、胶凝材料概念:在土木工程材料中,凡是经过一系列的物理、化学作用,能将散粒状或块状材料粘结成整体的材料,统称为胶凝材料

13-1 组合体的组合形式及形体分析 13-2 画组合体三视图的方法和步骤 13-3 组合体的看图方法 13-4 组合体的尺寸标注

1.1材料的基本物理性质(physical properties) 1.1.1材料的密度、表观密度与堆积密度 (1)密度(density) 近似密度(视密度)(apparent density) (2)表观密度(apparent density) (3)堆积密度(散粒体)(bulk density)for particles-压实密度(compacted density)

本章详细介绍了TMS320C54x中主机接口HPI、定 时器、串行接口和中断系统。 主机接口HPI是TMS320C54x系列定点芯片内部具 有的一种接口部件,主要用于DSP与其他总线或CPU进 行通信

CCS是TI公司推出的用于开发DSP芯片的集成开发 环境,它采用 Windows风格界面,集编辑、编译、链 接、软件仿真、硬件调试以及实时跟踪等功能于一体 ,极大地方便了DSP芯片的开发与设计,是目前使用 最为广泛的DSP开发软件之一

数字信号处理主要面向密集型的运算,包括乘法 累加、数字滤波和快速傅里叶变换等。’C54x具备 了高速完成上述运算的能力,并具有体积小、功耗低 、功能强、软硬件资源丰富等优点,现已在通信等许 多领域得到了广泛应用

汇编语言程序设计是应用软件设计的基础,主要 任务是利用汇编指令和伪指令编写源程序以完成指定 的功能。 本章将结合例子介绍TMS320C54x汇编语言源程 序设计的基本方法,涉及的内容包括: