根据有关的热力学数据和Criss、Cobble提出的熵对应原理计算了Sb—H2O体系在100、150、200℃下的电位—pH图。计算结果表明,随温度升高Sb的稳定性区域稍有缩小,特别是在高pH值的部份有同较低电位和较小PH值方向移动的趋势,在SbO2-,SbO3-区域扩大的同时Sb2O3,Sb2O5的稳定区域亦缩小。这是由于随温度上升,这些离子稳定性增加的缘故。最后,依照电位—pH图对钢铁表面上Sb涂层的腐蚀与保护条件进行了初步探讨

第一节 硝基化合物 (一) 硝基烷 (1) 硝基烷的制法 (2) 硝基烷的性质 (二) 芳香族硝基化 合物 (1) 芳香族硝基化 合物的制法 (2) 芳香族硝基化合 物的物理性质 (3) 芳香族硝基化合 物的化学性质 (甲) 还原 (乙) 芳环上的亲电 取代反应(“三化”) (丙) 硝基对其邻、 对位取代基的影响 第二节 胺 (一) 胺的分类和命名 (二) 胺的结构 (三) 胺的制法 (四) 胺的物理性质 (五) 胺的化学性质 (六) 季铵盐和季铵碱 (七) 二元胺 第三节 重氮与偶氮化合物 (一) 重氮盐的制备——重氮化反应 (二) 重氮盐的反应及其在合成中的应用 (1) 失去氮的反应 (甲) 重氮基被氢原子取代 (乙) 重氮基被羟基取代 (丙) 重氮基被卤素取代 (丁) 重氮基被氰基取代 (2) 保留氮的反应 (甲) 还原反应 (乙) 偶合反应

11.1 优化概述 一.代码优化概念、目的与原则 二.代码优化器的地位和结构 三.代码优化分类 四.代码优化涉及的各个环节 五.四元式的改写 六.引例：优化主要方法简介 11.2 局部优化 一.基本块 二.基本块内的优化方法 三.流图 四.基本块的DAG表示及其应用 五.应用DAG时的相关问题

11.2 可编程控制器的程序编制 11.3 可编程控制器应用举例 11.1 可编程控制器的结构和工作原理

5.3.1 定时/计数器的结构和工作原理 5.3.2 定时/计数器的控制 5.3.3 定时/计数器的工作方式 5.3.4 定时/计数器用于外部中断扩展 5.3.5 定时/计数器应用举例

第一节流动负债的特点与计量原理 第二节短期借款 第三节应付票据与应付账款 第四节应付工资与应付福利费 第五节应交税金与其他应交款 第六节其他应付及预收款 第七节或有负债

第一节流动负债的特点与计量原理 第二节短期借款 第三节应付票据与应付账款 第四节应付工资与应付福利费 第五节应交税金与其他应交款 第六节其他应付及预收款 第七节或有负债

5.3.1 定时/计数器的结构和工作原理 5.3.2 定时/计数器的控制 5.3.3 定时/计数器的工作方式 5.3.4 定时/计数器用于外部中断扩展 5.3.5 定时/计数器应用举例

1.1 几个概念 一．连续介质模型 二．流体的性质 三、流体所受到的力 1.2 流体静力学方程及其应用 1.2.1 静止流体所受的力 1.2.2 流体静力学基本方程 1.2.3 流体静力学基本方程的应用

§６-1 氧化还原反应平衡 §６-2 氧化还原反应进行的程度 §６-3 氧化还原反应的速度与影响反应速度的因素 §６-4 氧化还原滴定曲线及终点的确定 §６-5 氧化还原滴定法中的预处理 §６-6 高锰酸钾法 §６-7 重铬酸钾法 §６-8 碘量法 §６-9 其他氧化还原滴定法 §６-10 氧化还原滴定结果的计算