1.课程设置的意义和目的 • 材料的定义与分类 • 材料的地位和作用 • 材料科学与工程的形成和发展 • 本课程设置和北工大材料科学与工程学科改革 2.课程的内容和讲法

一、高分子的基本概念 二、高分子材料的分类 三、聚合物的分子结构 四、聚合反应 五、高分子的聚集态结构 六、聚合物的生产 尺寸稳定性（dimensional stability） 藻酸盐类印模材料 藻酸钠印模材料 藻酸钾印模材料

课程安排 第一讲绪论,力学性质 材料导论 第二讲聚合物材料 第三讲复合材料 第四讲陶瓷材料 第五讲金属学基础

1.1 原子键合 1.1.2.1 按化学组成（或基本组成）分类 1. 金属材料 2. 无机非金属材料 3. 高分子材料（聚合物） 4. 复合材料 1.2 原子的规则排列

人类照明的历史 电光源的历史 半导体发光二极管LED 半导体材料的分代 GaN半导体材料特点 SiC制备方法 砷化镓（GaAs）磷化镓（GaP） 半导体照明发光材料 LED应用简介

一、名词解释(2x5=10分) 1.混凝土的强度等级 2.石灰的陈伏 3.钢材的时效处理 4.水泥石中毛细孔 5.木材的纤维饱和点 二、填空题(1x20=20分) 1.材料的吸水性用水表示,吸湿性用米表示。 2.当石灰已经硬化后,其中的过火石灰才开始熟化,体积引起米。 3.导热系数、比热的材料适合作保温墙体材料

水泥,指加水拌和成塑性浆体后,能胶 结砂、石等适当材料并能在空气和水中 硬化的粉状水硬性胶凝材料。土木建 筑工程通常采用的水泥主要有:硅酸盐 水泥、普通硅酸盐水泥、矿渣硅酸盐水 泥、火山灰质硅酸盐水泥、粉煤灰硅酸 盐水泥等品种

第一节烧结砖 1.烧结普通砖 烧结普通砖是以粘土、页岩、煤矸石、 粉煤灰为主要原材料,经焙烧而成的尺寸为 240×115×53mm直角六面体块材 粘土质材料在一定温度下,其中的铝硅 酸盐矿物部分熔融,冷却后将其余矿物颗粒 粘结成一体,保持砖坯的形体,并具有一定 的物理、力学性能。这一工艺称为“烧结” 或“焙烧”。烧结普通砖俗称小砖、标准砖 、实心砖等

混凝土 例4-1.普通混凝土的主要组成材料有哪些?各 组成材料在硬化前后的作用如何? 解:普通混凝土的主要组成材料有水泥、细骨 料(砂)、粗骨料(石)和水。另外还常加入适 量的掺合料和外加剂。 在混凝土中,水泥与水形成水泥浆,水泥浆包裹 在骨料表面并填充其空隙。在混凝土硬化前,水 泥浆起润滑作用,赋予拌合物一定的流动性、粘 聚性,便于施工。在硬化后则起到了将砂、石胶 结为一个整体的作用,使混凝土具有一定的强度

什么是OLED？ 有机电致发光(OLE)就是指有机材料在 电流或电场的激发作用下发光的现象。根 据所使用的有机电致发光材料的不同,人们 有时将利用有机小分子为发光材料制成的 器件称为有机电致发光器件,简称OLED;而 将利用高分子作为电致发光材料制成的器 件称为高分子电致发光器件,简称PLED。 但通常将两者笼统地称为有机电致发光器 件,也简称OLED