第一篇 基础型实验 .1 实验一 电工仪表的使用与测量误差的计算.1 实验二 电路元件伏安特性的测量.4 实验三 直流电路中电位、电压的关系研究.10 实验四 基尔霍夫定律.12 实验五 叠加定理的验证.15 实验六 戴维南定理和诺顿定理的验证.18 实验七 电压源与电流源的等效变换.23 实验八 受控源特性测试.26 第二篇 综合型实验.31 实验九 RC 一阶电路的动态过程研究实验.31 实验十 二阶动态电路响应的研究.34 实验十一 RLC 元件在正弦电路中的特性实验.36 实验十二 RLC 串联谐振电路的研究.39 实验十三 双口网络测试.42 实验十四 RC 选频网络特性测试.45 实验十五 负阻抗变换器.48 实验十六 回转器.52 第三篇 设计型实验.56 实验十七 万用表设计与制作 .56 附 1 典型电信号的观察与测量.97

◼10.1 典型DSP板的硬件设计 ◼ 10.1.1 概述 ◼ 10.1.2基本电路模块 ◼ 10.1.3 FLASH电路模块 ◼ 10.1.4 SDRAM电路模块 ◼ 10.1.5 数模转换电路 ◼ 10.1.6 SD卡接口电路 ◼ 10.1.7 USB接口电路 ◼ 10.1.8 自启动电路模块 ◼10.2 CPLD电路模块设计 ◼10.3 DSP板测试程序 ◼10.4 综合设计实例1: 自适应系统辨识 ◼10.5 综合设计实例2: 数字式有源抗噪声耳罩

在分析金属薄膜磁电阻传感器非线性产生原因的基础上,提出了几种设计AMR(各向异性磁电阻)薄膜磁电阻传感器时改善其线性度的方法.用直流磁控溅射方法制备了Ni80Fe20和Ni65Co35AMR薄膜材料;用微加工工艺制做出了几种AMR传感器元件,并给出了测试结果

利用正交实验设计方法,进行了利用冶炼渣回收铁及生产微晶玻璃建材制品的实验室研究.探讨了不同原料配比时渣铁分离的效果.通过光学显微镜、X射线衍射分析、物理化学性能测试等手段确定了微晶玻璃试样的物相组成及性能特征.提出了可供工业实验的原料配比及工艺制度

 运放的系统级设计  主要的OTA结构  简单CMOS OTA  折叠式OTA  对称结构OTA  单级的增益提高技术  Miller结构的OTA（两级）  全差分运放  运放设计的其它考虑  运放芯片主要参数的测试（或仿真）方法

 ADC和DAC概述  ADC的主要应用  ADC的基本原理和分类  DAC与信号重建  ADC主要指标和测试方法  ADC的主要电路模块  几种主要的ADC  Flash ADC  折叠、插值、折叠插值  流水线ADC  串行ADC  SAR ADC  过采样ADC

以河北宣化赤铁矿为主要原料,采用熔融还原法炼铁和浇铸工艺制备熔渣微晶玻璃,获得了可用于炼钢的生铁原料和建筑装饰用微晶玻璃.利用正交试验设计方法探讨了不同原料配比组成条件下渣铁分离和熔渣微晶玻璃晶化的效果,确定了可用于工业试验的最佳原料配比(质量配比)为:赤铁矿石77.3%,氧化铝粉2.2%,生石灰13.7%,萤石5%,氧化钠1.8%,焦炭5.5%.并通过光学显微分析、X射线衍射分析、物理化学性能测试等手段确定了微晶玻璃的物相组成及性能特征

应用静磁场理论分析了高分辨磁旋转编码器磁鼓的表露磁场,通过数值计算得到磁鼓表露场分布的直观曲线.设计制作出性能优良的磁旋转编码器AMR检测磁头,理论分析结果与对磁鼓表露磁场的实际测试结果进行了分析对比.结果表明,AMR检测磁头输出信号形状与幅度及其倍频特性与理论计算结果是相符的

第1章 引言 第2章 软件需求 第3章 软件设计 第4章 软件构造 第5章 软件测试 第6章 软件维护 第7章 软件配置管理 第8章 软件工程管理 第9章 软件工程过程 第10章 软件工程工具与方法 第11章 软件质量 第12章 相关学科知识域 附录A 2004年版软件工程知识体系指南的知识域描述规范 附录B 指南演化过程 附录C IEEE和ISO软件工程标准到SWEBOK知识域的分配 附录D 根据Bloom分类学的主题分类

1、程序设计概述 –概念 程序设计 程序设计是在内部设计结果的基础上进行的 作业，它把内部设计结果进行细化处理，进 行程序内部模块结构和实现方法设计，描述 一个程序单元（模块）内的输入数据信息、 输出数据结果、程序单元内各个模块的详细 处理要求，以此作为程序编码和测试工程的 主要依据