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1.冲、弯曲、拉深工艺分析与工艺设计 2.典型冲欷模、弯曲模、拉深模结构,模具结构设计及模具标准应用点与垂点 3.多工位级进模设计特点
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❖ 第一节 概述 ❖ 第二节 离合器的结构方案分析 ❖ 第三节 离合器主要参数的选择 ❖ 第四节 离合器的设计与计算 ❖ 第五节 扭转减振器的设计 ❖ 第六节 离合器的操纵机构
文档格式:PPT 文档大小:124KB 文档页数:11
一、目的要求 1. 了解队列研究的设计及需注意的问题; 2. 掌握相对危险度和归因危险度的意义、计算;熟悉相对危险度的假设检验与区间估计方法方法;熟悉M-H分层分析方法及趋势检验方法; 3. 掌握人时发病率、发病概率和累计发病概率的意义、区别与计算方法;熟悉暴露人年的计算
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一、目的要求 1. 了解队列研究的设计及需注意的问题; 2. 掌握相对危险度和归因危险度的意义、计算;熟悉相对危险度的假设检验与区间估计方法方法;熟悉M-H分层分析方法及趋势检验方法; 3. 掌握人时发病率、发病概率和累计发病概率的意义、区别与计算方法;熟悉暴露人年的计算
文档格式:PDF 文档大小:500.73KB 文档页数:6
针对并联机器人在设计过程中的约束变量多、干涉情况复杂和设计周期长等问题,进行电动六自由度并联机器人结构参数设计与仿真的研究.以Stewart并联机器人为例,对并联机器人工作空间的两种求解方法进行了分析.首先利用几何法求解出其工作空间,然后提出一种基于虚拟样机技术求解其工作空间与承载能力的方法.这种方法利用Pro/E软件进行三维设计,将三维造型导入Adams软件中进行动态仿真.仿真结果表明,该方法在保证仿真结果可靠性的前提下,可避免烦琐的计算,缩短设计周期
文档格式:DOC 文档大小:369KB 文档页数:24
《过程设备设计》是为过程装备与控制工程专业的专业必修课之一。本课程主要介绍过程装备焊接结构的设计。其中主要内容:适用与过程装备(压力容器、各种反应、传质、传热设备)焊接过程的焊接温度场、焊接接头及焊接规范、焊接应力分布、焊接结构受力分析、强度计算及其典型过程装备焊接结构的设计。学生通过本课程的学习,掌握典型过程装备焊接结构的设计基本原则和方法,并进一步运用它了解、分析、设计其他类型的设备与结构,进行创造性工作。突出焊接基本理论与过程装备焊接结构设计的有机结合,强化工程实用性和专业针对性,力求与过程设备技术的最新进展同步,培养学生的实际工程过程装备焊接结构的设计能力,以实现符合专业培养目标的要求
文档格式:PDF 文档大小:1.22MB 文档页数:22
轧钢机轴系的扭振是现代轧机运行及设计中的重要问题。由于扭振造成的扭矩放大系数有时高达4~6以上,以致造成传动件的破坏。对此进行了现场实测及计算分析。为在设计中予测及降低扭矩放大系数,本文采用电算方法求多质量系统在任意激振力矩作用下的瞬态响应。对三机架横列式型钢轧机的计算结果,与实测曲线取得较大程度的一致。还用此方法对大型带钢热连轧机组中的一架粗轧机及两架精轧机进行了计算。提出将扭矩放大系数分解为四个基本因素,说明了每个因素的物理意义及其计算公式。采用多维优化设计方法,对降低轧钢机扭矩放大系数的可能途径作了分析
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1.现状分析 2.系统建设目标 3.系统性能要求 4.网络设计
文档格式:PDF 文档大小:6.33MB 文档页数:265
第一章 概述 1.1 SOPC 的概念 1.2 SOPC 系统设计流程 1.3 SOPC 系统开发环境 1.4 本书中的系统配置 第二章 SOPC 系统构架 2. 1 系统模块框图 2. 2 Nios CPU 2. 3 Avalon 总线 2. 4 外设 IP 模块 第三章 系统硬件开发 3.1 硬件开发流程 3.2 创建 Quartus II 工程 3.3 创建 Nios 系统模块 3.4 编译设计(Compilation) 3.5 编程(Programming) 3.6 下载设计到 Flash 存储器 第四章 系统软件开发 4.1 软件开发流程 4.2 软件开发环境 4.3 文件系统 4.4 软件开发工具 4.5 可配置的处理器硬件属性 4.6 Nios SDK 4.7 软件开发应用 4.8 使用.hexout 4.9 其它的开发板通信和调试方法 4.10 Nios SDK Shell 提示信息 4.11 在 Nios 系统中实现中断服务程序(ISR) 4.12 用户自定义指令 第五章 系统模拟与调试 5.1 软件配置 5.2 模拟设置 5.3 ModelSim 模拟 5.4 模拟结果分析 5.5 增加/删除波形图信号 5.6 片外存储器模拟 5.7 调试 第六章 系统设计实例 6.1 建立硬件需求 6.2 创建一个基本的 Nios 设计 6.3 GDB 调试 6.4 添加用户外设 6.5 RTL 仿真 6.6 Flash 编程 6.7 用户指令和 DMA 6.8 MP3 播放器 附录 1:Nios 嵌入式处理器 32 位指令集 附录 2:Nios 嵌入式处理器开发板-APEX 20K200E 附录 3:Nios 嵌入式处理器开发板-Cyclone_1C20 附录 4:Nios 嵌入式处理器开发板-Stratix_1S10 附录 5:Nios 嵌入式处理器开发板-Stratix_1S40
文档格式:PDF 文档大小:4.59MB 文档页数:47
什么是需求? 需求与创新 需求发现,分析,确认
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