糖被( glycocalyx) 包被于某些细菌细胞壁外的一层厚度不定的胶状物质。 糖被按其有无固定层次、层次厚薄又可细分为荚膜( capsule或 macrocapsule,大荚膜)、微荚膜( microcapsule)、粘液层( slime layer)和菌胶团( zoogloea)

以等离子弧为热源,采用类似激光表面改性的办法,研究了重熔处理对Ni基自熔合金组织和耐磨性的影响。经等离子弧扫描重熔,喷焊层表面形成重熔激冷层,该层基体组织由γ-Ni转变为化合物Cr0.7Fe0.36Ni2.90,并形成晶粒度很小的微晶组织。重熔后试样的耐磨粒磨损与粘着磨损性能提高,且880W重熔较440W重熔试样的耐磨粒磨损性能提高程度更大

熟悉流量与流速、稳定流体与非稳定流体、牛顿 粘性定律及剪应力与动量传递等流体流动的基本概念； 掌握流体流动的型态及其流动类型判据；掌握圆管内 流体作层流和湍流流动的速度分布；了解流体流动过 程中的边界层以及边界层脱离。 重点：流体的流动型态，流动类型判据，层流与湍流 的比较

生产计划是企业经营计划的重要组成部分,是企业对生产任务作出的统筹安排,是 企业组织生产运作活动的依据。编制生产计划是生产与运作管理的一项基本任务,它是 根据国家和市场的需求和企业的技术、设备、人力、物资、动力等资源能力条件,合理 地安排计划期内应当生产的品种、产量和出产进度,分地满足社会和用户的需要。 从系统的观点来看,生产计划是一个系统,不仅可以从时限上把生产计划分成长期 计划、中期计划和短期计划三种类型,而且还可从组织结构的对应关系上,将生产计划 分成战略层、管理层和作业层等三个计划层次,每一层次都有特定的内容。图10-1就 是生产计划系统的一般结构图

什么是PCB？ PCB是Printed circuit board的简称，即印刷电路板。PCB的 主要功能是固定各种零件，并提供其上各个零件的相互电 气连接。 PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。 这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被 焊到不正确的地方。 在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。 通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标 示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面

楼地面工程 7.1楼地面工程预算编制基本要点 7.1.1楼地面结构层次 7.1.2楼地面各结构层次的预算编制 1.垫层 2.找平层 3.防潮层[防水层] 4.保温层 5.面层 6.变形缝 7.散水、坡道、明沟、台阶

通过对Ti-46Al-8Nb-2Mn-0.2B合金的铸态组织和经过α+γ双相区热处理后的组织进行光学和扫描电镜进行观察,发现原始铸态组织的γ相偏析处不是片层的晶界,而是片层穿越的区域.由于γ相偏析区域的Al含量比片层基体高,因此阻碍了后续回火过程中该偏析部位片层的分解.通过先得到近γ组织,然后经过α+γ双相区保温,最终得到晶粒为40μm的双态组织;但组织中有少量的β相没有得到消除

采用旋转圆盘电极,用双脉冲电位法从简单的镀液中电沉积Cu-Ni层状材料。研究了镀液中铜含量、添加剂、转速对镀层的组成和结构的影响,并用扫描电镜和X-射线衍射研究了镀层的形貌和组成。结果表明:镀层由纯铜和含有少量铜的铜镍合金层交替组成;为了降低铜在镍层中的含量。可以采取降低镀液中铜含量和降低转速来实现

➢第一节 边界层的基本概念 ➢第二节 边界层的动量积分方程 ➢第三节 曲面边界层分离现象 卡门涡街 ➢第四节 绕流阻力和阻力系数

第一章计算机体系结构的基本概念 1.1名词解释: 1.层次结构—计算机系统可以按语言的功能划分为多级层次结构,每一层以不同的语言为特征。 第6级:应用语言虚拟机 第5级:高级语言虚拟机 第4级:汇编语言虚拟机 第3级:操作系统虚拟机 第2级:机器语言(传统机器级) 第1级:微程序机器级 2.翻译—(基于层次结构)先把N+1级程序全部变换成N级程序之后,再去执行N级程序,在执行过程中,N+1级程序不再被访问