相关文档

双脉冲电位法制备铜镍层状结构材料

采用旋转圆盘电极,用双脉冲电位法从简单的镀液中电沉积Cu-Ni层状材料。研究了镀液中铜含量、添加剂、转速对镀层的组成和结构的影响,并用扫描电镜和X-射线衍射研究了镀层的形貌和组成。结果表明:镀层由纯铜和含有少量铜的铜镍合金层交替组成;为了降低铜在镍层中的含量。可以采取降低镀液中铜含量和降低转速来实现。
团购合买资源类别:文库,文档格式:PDF,文档页数:4,文件大小:357.15KB
点击进入文档下载页(PDF格式)
已到末页,全文结束
点击下载(PDF格式)

浏览记录