1.1 纠正的基本原理 1.3 正解法（直接法）纠正 1.4 实用解法 1.2 反解法（间接法）纠正

1. 基于矩形网的DEM多项式内插 2. 等高线绘制 3. 立体透视图 4. DEM的其他应用

1. 三角网数字地面模型的构建 2. 三角网数字地面模型的存储 3. 三角网中的内插 4. 基于三角网自动绘制等高线

1. 移动曲面内插方法 2. 多面函数内插方法 3. 有限元内插方法 4. 数字高程模型的精度及存储管理

1. 概述 2. 数字地面模型的概念与形式 3. 数字地面模型的数据获取

第一节 影像相关的基本原理 第二节 影像匹配的基本算法 第三节 最小二乘法影像匹配 第四节 特征匹配 第五节 密集匹配 局部匹配方法 全局匹配方法

第一章半导体材料导电型号、电阻率、少数载流子寿命的测量 第二章化学腐蚀一光学方法检测晶体缺陷和晶向 第三章霍尔系数、迁移率和杂质补偿度的测量 第四章外延片的物理测试 第五章红外吸收光谱在半导体测试技术中的应用 第六章扫描电子显微镜及其在半导体测试技术中的应用 第七章透射电子显微镜晶体缺陷分析 第八章Ⅹ射线在半导体测试技术中的应用 第九章结电容和CV测试技术 第十章半导体中痕量杂质分析

3.1概述 测量电磁波信号的等相位波前 目的 1.信号分选识别 2.引导干扰机 3.引导武器系统 4.威胁告警 5.辐射源定位,确定威胁雷达在空间中的位置

温度是表征物体冷热程度的物理量。它反 映物体内部各分子运动平均动能的大小。 温度可以利用物体的某些物理性质(电阻、 电势、等)随着温度变化的特征进行测量。 测量方法按作用原理分接触式和非接触式。 接触式传感器接触温度场,二者进行热交换。 (热电偶、热电阻温度传感器)

文章对激光测头的照明系统、投影系统、接收系统及数据处理系统的有参量确定进行了讨论并着重论述了测量头的一些重要参数的选择和计算。对测量精度进行了分析