用改进的径迹显微照相技术研究了50B钢800—1150℃顶端淬火试样中硼的分布状态及其变化规律与硼钢淬透性的关系。试验表明,硼钢淬透性的变化与冷却时硼向奥氏体晶界偏聚的发展速度密切相关。晶界硼偏聚来自二侧贫硼区,利用成分剖面图技术可定量测定这种偏聚的发展速度。晶界硼偏聚发展过快与过慢均对发挥硼效应不利。试验表明,只有当晶界硼偏聚的发展速度与基体成分相变孕育期能较好配合时,硼的效应最大。利用这种观点可正确说明硼钢淬透性的变化特征及认识与分析影响硼钢淬透性的各种因素

通过建立1：2的比例的水力学模型，对承德钢铁集团有限公司钒铁车间2t的钒铁炉底吹N2进行了水力学模拟实验，同时利用正交分析，主要考察了不同的吹气孔位置、吹气流量对铁水混匀时间以及熔池流态的影响.结果表明：不同的底吹气孔组合以及气体流量的控制，会对熔池的混匀产生很大的影响.对实验数据采取正交分析，可以发现当吹气孔位置为e-b-d，吹气流量为1092 L·min-1时，气体对熔池的搅拌能力是最强的，此时铁水混匀所需时间最短，且流场分布合理

立方氮化硼(CBN)刀具在加工合金铸铁的实际切削中破损问题十分严重。生产中要求找出有效措施以改变这种现象。本文根据弹性力学的原理,推导出了刃口区的应力分布,并在此基础上进行了光弹性模拟试验和实际切削试验。理论推导与试验结果基本吻合。当其它切削条件一定时,刀具前角由正值变为负值时,极限应力点由拉应力区移向压应力区,并根据实测数据计算出径向应力由正值变为负值。用两种不同前角的CBN刀具加工同一根合金铸铁,无论从刀具寿命或破损率及形貌上均可表明,采用本文给出的几何参数的合理性,从而找出了合理的前角数值。此外,论述了选取负倒棱的必要性。为进一步研究CBN刀具的切削性能和破损机理奠定了基础

在垂直稳恒磁场中采用纳米复合电沉积法制备Fe-Si复合镀层.研究了磁场强度和电流密度对阴极电流效率和镀层Si颗粒含量的影响规律，并采用扫描电子显微镜和能谱对所得镀层进行分析.施加垂直磁场后，随着磁场强度增大，阴极电流效率呈现先上升后下降的趋势；镀层Si颗粒质量分数在0.2T达到最大值20.17%，比无磁场下提高了10.4%；镀层表面形貌也发生显著变化，多处形成\山脊\，\山脊\延伸方向与磁流体力学效应方向一致，分布数量和延伸长度与磁场强度成正比.由于磁流体力学效应，施加磁场还改变了镀层表面气孔形貌，促进氢气的析出

在不同Na2SiO3含量的电解液体系下对Ti6Al4V合金进行微弧氧化.采用SEM和AFM分析氧化膜表面形貌及粗糙度,研究电解液中Na2SiO3含量对氧化膜厚度及表面形貌的影响.结果表明:随着电解液中Na2SiO3质量浓度从12 g·L-1增加到28 g·L-1,临界正向起弧电压逐渐降低,微弧氧化膜的厚度由31μm增加至88μm;氧化膜表面均匀分布着尺寸不等的微孔,并且随着Na2SiO3质量浓度的增加,微孔的数目增多,粗糙度增加.XRD分析显示氧化膜的相组成为锐钛矿以及金红石

根据能量守恒、流动和传热传质等原理及定律,建立了球团矿冷却和氧化过程的数学模型,采用三对角矩阵算法对模型进行了求解,基于VisualBasic6.0开发了仿真计算软件.依据现场实测数据对建立的数学模型进行了验证,计算值与实测值之间的最大相对误差为4.8%,说明模型正确可信.利用开发的计算软件对球团矿在环冷机内的热过程进行了仿真计算,得到了环冷机内球团料层的温度分布.仿真研究表明,冷却一段风速、料层厚度、球团粒度和环冷机机速是影响环冷机内部球团料层冷却过程的主要因素.在本文研究条件下,合理操作条件为:料层厚度550～800mm,球团粒度7～16mm,冷却一段风速1.2～2.5m·s-1,环冷机机速1.0～1.5m·min-1

用扫描开尔文探针(SKP)和局部电化学交流阻抗(LEIS)技术,研究了2A12铝合金在盐雾腐蚀实验早期阶段的腐蚀行为和电化学过程.结果表明,盐雾实验初期,铝合金表面出现点蚀坑,Cl-对铝合金腐蚀有显著的加速作用,随盐雾时间延长,点蚀扩展.扫描开尔文探针的测试结果显示,在盐雾腐蚀过程的初期,金属表面阴极区和阳极区不断发生变化,呈现局部腐蚀的特征.随着盐雾时间的延长,试样表面电位逐步正移,并出现明显的阴极区和阳极区.局部电化学交流阻抗的测试结果表明,试样表面的局部电化学阻抗随盐雾时间的延长而有所增加,但分布较为分散.这说明在腐蚀过程的初期,2A12铝合金表面不断生成腐蚀产物,对腐蚀反应产生阻碍作用

打桥牌的朋友都有这样的体会：防守比做庄的难度大得多。许多牌局由于防守方没有找到正确的防御路线而让定约人完成了本来能够被打宕的定约。这并不奇怪，因为定约人能够支配他们一方明暗两手的26张牌，如果定约存在某种危险，他会最先发现并制定出尽可能避开这个危险的作战计划。防守方则没有这种便利条件。一个防守人只能根据自己所持的牌、明手的牌和其它信息来猜测、推断同伴和定约人手中牌张的分布

2.1 概述 ◼ 特点 ◼ 分类 ◼ 编程器使用 2.2 Modicon Micro PLC的外形结构 ◼ 正视图 ◼ 左视图 ◼ 右视图 ◼ 底视图 ◼ Modicon Micro PLC的外部I/O端子分布图 2.3 Modicon Micro PLC的I/O编址系统 ◼ 概述 ◼ 离散量输入的地址分配 ◼ 离散量输出的地址分配 ◼ 输入寄存器的地址分配 ◼ 输出寄存器的地址分配 ◼ Modicon Micro PLC I/O地址分配表 2.4 Modicon Micro PLC的梯形图结构 ◼ 编程语言与梯形图 ◼ 梯形图编程的注意事项 ◼ 梯形图编程的步骤 ◼ Modicon Micro PLC梯形图的结构 ◼ Modicon Micro PLC梯形图的扫描过程 2.5 Modicon Micro PLC的组态和I/O扩展技术 ◼ Modicon Micro PLC的组态 ◼ Modicon Micro PLC的A120 模块I/O扩展法 ◼ Modicon Micro PLC的一体化MICRO I/O扩展法 2.6 Modicon Micro PLC的基本指令介绍 ◼ 继电器逻辑指令 ◼ 计数器指令 ◼ 定时器指令 ◼ 整数算术指令 ◼ 移动寄存器与表数据 ◼ FIFO（先进先出）队列指令 ◼ 查找一个表 2.7 Modicon Micro PLC编程器（Modsoft Lite）的使用 ◼ 概述 ◼ LModsoft 编程器主菜单的功能及使用 ◼ LModsoft 梯形图编辑器菜单的功能及使用

利用热膨胀仪对低碳含铌钢(0.028%C-0.25%Si-1.82%Mn-0.085%Nb)进行热处理模拟,即950℃正火后快速冷却到中间温度350~550℃,随后进行不同加热速率、保温温度及保温时间的回火处理.采用光学显微镜、扫描电镜和图像分析方法,分析了不同回火条件下组织中的马氏体-奥氏体(MA)形貌、尺寸及分布.结果表明:回火前的终冷温度在贝氏体相变温度区间及提高回火升温速率,会增加回火组织中MA的体积分数,MA体积分数最高达到7.9%.提高回火温度和延长回火时间,MA的体积分数会出现峰值.回火后,MA平均尺寸在0.77~1.48μm.提高终冷温度、升温速率、回火温度和延长回火时间,会使回火后的MA粗大,并呈多边形化.MA的体积分数和平均尺寸主要受中间冷却过程结束时未转变奥氏体量、回火过程中铁素体向残余奥氏体碳扩散程度以及回火后残余奥氏体稳定性的影响