主要生产加氢催化剂、耐硫变换催化剂、氧化锌脱硫剂、有机硫水解剂、硫磺回收催化剂等

主要为从事微电子材料抛光液与清洗剂的开发应用、生产以及销售。改进微电子产品生产工艺、提高其产品质量、降低其生产成本为目的。 生产产品主要包括： ➢ 以“FA/O 超大规模集成电路（ULSI）多层布线介质及铜布线化学机械全局平面化（CMP）纳米磨料抛光液”为代表的国际首例高技术产品； ➢ 以“FA/O 集成电路衬底硅片纳米磨料抛光液”、“FA/O 电子材料清洗剂、半导体材料切削液、倒角液、磨削液、活性剂”为代表的高技术更新换代产品。 产品主要应用于超大规模集成电路（ULSI）衬底半导体材料、半导体器件、正扩大应用于电视机玻壳，液晶显示屏、液晶显示屏基片玻璃、高档金属材料加工、蓝宝石、不锈钢模具及增加二次采油率等领域

首次将复合电镀技术应用于圆型电路管壳,采用由暗镍-Ni-Al2O3-酸性脉冲金组成的新镀层体系代替传统的镀层。采用上述新的镀层体系后,可以在不增加表面镀金层厚度的情况下,大幅度降低管壳外引线的断裂倾向。通过批量生产性的中间试验,摸索出符合实际生产的工艺条件。中间试验结果表明,采用新镀层体系后,镀层质量得到了显著的改善,提高了产品的抗断腿性能,满足\七专\外壳生产的各项技术条件。同时首次建立了鉴别管壳外引线耐蚀性的试验方法

硅锰钼系中空合金钎钢及其生产新工艺

零件结构的铸造工艺性 指的是零件的结构应符合铸造生产 的要求,易于保证铸件品质,简化铸造 工艺过程和降低成本

针对热轧圆钢的批量调度问题,考虑实际生产中工艺规程和交货期对轧制单元连续加工的影响,建立了以最小化设备调整时间、拖期生产惩罚和钢种跳跃惩罚为优化目标的数学模型,并设计了一种嵌入EDD规则的变邻域搜索算法.算法首先结合模型的约束特征,采用约束满足技术生成初始解;根据实际生产需求,将最小化设备调整时间作为主要目标,设计变邻域搜索算法实现目标优化,其中,运用混合算子构造邻域结构和局部搜索,并引入模拟退火接受准则来控制迭代过程中产生的新解;同时,为了最小化拖期惩罚和钢种跳跃惩罚,在求解过程中嵌入了EDD规则以及钢种排序规则.实验结果表明,模型和算法是可行且有效的

采用Q345连铸坯料,经过表面清理、焊接组坯和抽真空至1×10-3 Pa后密封,分别采用两阶段控轧和再结晶型控轧两种轧制工艺进行轧制.用剪切、拉伸和冷弯试验检验复合板的力学性能,利用扫描电镜观察分析复合板的组织与结合面.结果表明:两种轧制工艺生产出的钢板各项力学性都能达标;再结晶控轧工艺比两阶段控轧工艺复合效果更好,并生产出的钢板厚向性能更加均匀.试验条件下的轧制复合包含机械啮合与再结晶两种机制

3.1 型材生产特点用途及典型产品 3.2 型材轧机规格、轧制工艺和轧机布置 3.3 大中型型钢生产新技术与新工艺

本篇主要介绍了液态成形工艺方法的基本原理、各种液态成形工艺方法和 零件的结构工艺性和铸造工艺设计。学完本篇要求学生了解并掌握液态成形工 艺方法的基本原理、各种液态成形工艺方法和零件的结构工艺性和铸造工艺设 重点:重点为铸造工艺基础、铸造生产方法、铸件的结构及工艺设计

绪论 第二篇 轧制工艺基础 第三篇 型材和棒线材生产