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PN结的构成:半导体材料的一部分是N型半导体材料,一部分是P型半导体材料型。 N结的性质:单向导电性。电流随电压变化的特性如图XCH007012所示

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安徽工程科技学院：《材料成型技术》课程电子教案（PPT教学课件）第四章连接成形（4.5）胶接

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安徽工程科技学院：《材料成型技术》课程电子教案（PPT教学课件）第四章连接成形_概述

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上海交通大学：《材料与文明》课程教学资源（电子教材）功能高分子与新技术（何天白、胡汉杰）

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安徽工程科技学院：《材料成型技术》课程电子教案（PPT教学课件）第三章金属塑性成形（3.4）金属塑性成形技术的发展趋势

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3.1.1 半导体材料 3.1.2 半导体的共价键结构 3.1.3 本征半导体 3.1.4 杂质半导体

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安徽工程科技学院：《材料成型技术》课程电子教案（PPT教学课件）第二章铸造（2.5）铸造技术的发展趋势

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【教学目的】使学生掌握金属塑性成形的机理及各种塑性成形的方法, 熟悉金属塑性成形工艺设计

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一、引言二、结因子三、晶体的衍射度

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