组合逻辑门电路在教材中所讲的内容比较简单，其解题的过程不太明确，但在实际的分析中题型多种多样，其难度也远远超过了教材的难度。本章逻辑函数几种表达形式之间的相互转化是逻辑电路分析的重点；逻辑电路功能的表述逻辑电路分析的难点。 ❖ 4.1 概述 ❖ 4.2 组合逻辑电路的分析与设计 ❖ 4.3 常用组合逻辑电路 ❖ 4.4 用PLD实现组合电路 ❖ 4.5 组合逻辑电路的竞争与冒险

一、切削力、切削合力与分力、切削功率1.切削力 切削力来源于以下两个方面:

当变压器突然改变负载、空载合闸到电 源、二次绕组突发短路或受到过电压冲击等 ,变压器各电磁量就要发生骤烈的变化,其 持续过程称为过渡过程。 分析变压器的过渡过程,主要是由于此 过程会出现过电压或过电流,在极短的时间 内也会对变压器造成破坏

基本概念 复制:指以亲代DNA分子为模板合成一个新的与亲代模 板结构相同的子代DNA分子的过程。 转录:指以DNA或RNA(某些病毒中)为模板,以ATP 、GTP、CTP和UTP四种核糖核苷三磷酸(NTP)为 底物,在RNA聚合酶和其它蛋白质因子的作用下,按 碱基互补配对原则,从5′-3′合成RNA的过程。遗 传信息通过转录从DNA传递到RNA 翻译:又称蛋白质生物合成,是指在核糖体上,将 mRNA所含的遗传密码转译为多肽链中相应氨基酸的 过程

用磁性测量、透射电镜、Kerr磁光效应观测和分析了Sm（CoCuFeZr）7.4合金经固溶处理后,等级时效处理后的磁性、显微组织结构和畴结构。研究了该合金在600℃～1050℃温度范围内恒温时效过程中矫顽力和显微结构的变化,某些样品磁性能达到:Br≥11.5KGs,BHc≥5.4KQe,（B.H）m≥30.5MGsQe合金在高矫顽力状态下的显微组织为胞状。等级时效过程中第一级时效（830℃3分）就形成了胞状组织,在随后降低温度的时效过程中,虽然矫顽力由2.8KOe提高到5.3KOe,但显微组织结构基本保持不变,矫顽力的提高与两相成份差增加有关。在800℃长时间恒温时效,胞状组织要破坏,第二相变成片状,在650℃以下时效600分钟,bHc随时效时间线性地变化,并且矫顽力的变化很小,680℃以上恒温时效矫顽力达到峰值后的降低可能与胞状结构的破坏有关。随时效温度的升高,出现矫顽力峰值的时间缩短。时效过程的扩散激活能为34000卡/克原子度。1050℃没有时效效应

氨基酸是构成蛋白质分子的基本单位。蛋白质是生命活动的基础。体内 的大多数蛋白质均不断地进行分解与合成代谢,细胞中不停地利用氨基酸合 成蛋白质和分解蛋白质成为氨基酸。体内的这种转换过程一方面可清除异常 蛋白质,这些异常蛋白质的积聚会损伤细胞。另一方面使酶或调节蛋白的活 性由合成和分解得到调节,进而调节细胞代谢。实际上酶的水平取决于其合 成,同样也由酶的分解来决定。所以,对细胞来说,蛋白质的分解与合成同 样重要

模拟了喷射沉积过程中的雾化过程;描述了熔滴在飞行中的动力学过程及凝固的热力学过程;建立了熔滴速度、温度、固相分数等参数与熔体过热度、气流速度之间的计算模型;通过对810℃的液态合金的数值计算,讨论了部分独立参数对该过程的影响

·本章主要内容:合金相与组织形成的规律,特别是成分、温度对相与组织的影响规律。合金相图是重要研究工具。 ·相图:合金结晶过程的简明图解,反映不同成分合金在不同温度下所存在的相及其相平衡关系,以了解合金在温度变化时的相变过程及组织形成的规律。是分析合金组织、确定热加工工艺、预测材料性能的依据

合金的结晶过程遵循结晶的基本规律,由于合金成分中 包含有两个以上的组元,结晶过程中,不同温度范围内 存有不同数量的相,且各相成分有时也可变化,必须引 入合金相图这一工具来进行描述

利用固体与分子经验电子理论,对奥氏体中含合金元素γ-Fe晶胞的价电子结构进行了计算分析.结果表明,合金元素溶入γ-Fe晶胞后,其价电子结构发生了较大变化,Fe原子杂化态向较高杂阶迁移,其相结构因子均有不同程度的增加.同时晶胞内形成了由强键组成的八面体结构,阻碍了原子的移动,使得γ-Fe晶胞在相变过程中产生\类拖曳效应\,提高过冷奥氏体的稳定性,亦会延缓马氏体相变的进程