武汉职业技术学院：《塑料成型工艺与模具设计》课程教学资源（PPT课件讲稿）第二章 塑料及模塑成型工艺——压注挤出成型工艺

武汉职业技术学院：《塑料成型工艺与模具设计》课程教学资源（PPT课件讲稿）第二章 塑料及模塑成型工艺——注射成型工艺

武汉职业技术学院：《塑料成型工艺与模具设计》课程教学资源（PPT课件讲稿）第二章 塑料及模塑成型工艺——塑料的工艺性能

第一节 概述 第二节 喷射工艺的材料及模具 第三节 喷射成型设备及工具 第四节 喷射成型的操作工艺 第五节 喷射成型制品的质量控制 第六节 喷射成型工艺的最新成就

一、概述 本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

概述本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

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4.1熔焊工艺 4.2压力焊工艺 4.3钎焊与封焊 4.4金属材料的焊接性 4.5焊接缺陷与检验 4.6焊接件结构设计

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