武汉职业技术学院：《塑料成型工艺与模具设计》课程教学资源（PPT课件讲稿）第二章 塑料及模塑成型工艺——压缩成型工艺

武汉职业技术学院：《塑料成型工艺与模具设计》课程教学资源（PPT课件讲稿）第二章 塑料及模塑成型工艺——塑件的工艺性

武汉职业技术学院：《塑料成型工艺与模具设计》课程教学资源（PPT课件讲稿）第二章 塑料及模塑成型工艺——工艺规程

武汉职业技术学院：《塑料成型工艺与模具设计》课程教学资源（PPT课件讲稿）第二章 塑料及模塑成型工艺——压注挤出成型工艺

武汉职业技术学院：《塑料成型工艺与模具设计》课程教学资源（PPT课件讲稿）第二章 塑料及模塑成型工艺——注射成型工艺

武汉职业技术学院：《塑料成型工艺与模具设计》课程教学资源（PPT课件讲稿）第二章 塑料及模塑成型工艺——塑料的工艺性能

第一节 概述 第二节 喷射工艺的材料及模具 第三节 喷射成型设备及工具 第四节 喷射成型的操作工艺 第五节 喷射成型制品的质量控制 第六节 喷射成型工艺的最新成就

一、浮法玻璃的原料与配料工艺 二、浮法玻璃的熔制工艺及熔窑 三、浮法玻璃的成型工艺及锡槽 四、浮法玻璃的退火工艺及退火窑 五、浮法玻璃的冷端工艺及设备

一、概述 本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

概述本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)