6.0 概述 6.1 模拟集成电路中的直流偏置技术 6.2 差分式放大电路-Differential Amplifier 6.3 差分式放大电路的传输特性 6.4 集成电路运算放大器 6.5 集成电路运算放大器的主要参数 6.6 变跨导式模拟乘法器 6.7 放大电路中的噪声与干扰

VHDL Very high speed integration circuits Hardware Description Language 一种集成电路的硬件描述语言; 用于进行数字集成电路的设计;

6.3.1 简单的集成电路运算放大器 6.3.2 通用型集成电路运算放大器

工程坯流片 IC设计者在集成电路设计开发阶段，为了验证自己所 设计的集成电路是否成功，必须进行工程坯流片。 集成电路设计者自己进行工程坯流片时，往往一片晶 圆上只能验证一个设计项目（产品），而每次工程坯 流片FOUNDRY至少提供6-12片，制造出的芯片数量 将达到成千上万片，远多于设计阶段产品测试所需的 数量。如果设计成功，则可以将多余的芯片作为商品 出售，如果设计中存在问题，则所有芯片全部报废。 然而多数情况下，一个设计需要至少进行两次工程坯 流片才能成功，由此造成了极大人力和财力的浪费

3.1 集成电路工艺层 3.2 MOSFET 3.3 CMOS工艺层 3.4 FET阵列设计

6.3.1 简单的集成电路运算放大器 6.3.2 通用型集成电路运算放大器

硅基MOS集成电路仍将是微电子技术的主流 微电子工业是国民经济信息化的基石 集成电路是微电子技术的核心， 如果以单位质量的“钢”对国民生产总值的贡献为1来计算，则小轿车为5，彩电为30，计算机100，集成电路是1000

任何一个电子产品,都由若干相互连接,相互作用 的基本单元电路组成。目前,单个集成电路芯片,集成了 许多不同类型的单元电路。自成一个体系。如:可编程放 大器,功率放大器,运算放大器,比较器、门电路,触发 器,计数器,译码器,A/D,D/A转换器等专用集成电路。 对设计者来讲:这些集成电路都可以从厂商给出的产 品手册中了解其内部特性及外部特性

数字集成电路的设计流程 设计输入:以电路图或HDL语言的形式形成 电路文件;输入的文件经过编译后,可以 形成对电路逻辑模型的标准描述; 逻辑仿真(功能仿真):对如上形成的逻 辑描述加入输入测试信号,检查输出信号 是否满足设计要求;在此没有考虑任何时 间关系,只是检测逻辑是否有错;

数字集成电路的设计流程 设计输入:以电路图或HDL语言的形式形成 电路文件;输入的文件经过编译后,可以 形成对电路逻辑模型的标准描述; 逻辑仿真(功能仿真):对如上形成的逻 辑描述加入输入测试信号,检查输出信号 是否满足设计要求;在此没有考虑任何时 间关系,只是检测逻辑是否有错;