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80C51指令系统专用于80C51系列单片微机,是一个具有 255种操作码(00H至FFH,除A5H外)的集合。 用汇编语言表达操作代码时,只要熟记42种助记符。42种 助记符代表了33种功能,因为有的功能如数据传送,可以有几种 助记符,如MO、MOC、MOX。而指令功能助记符与操作 数各种寻址方式的结合,共构造出111种指令,同一种指令所对 应的操作码可以多至8种(如指令中Rn对应寄存器R-R7)
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2.1 8086/8088微处理器 2.2 80x86高档微处理器 2.3 80x86中断系统
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研制了一种新成分的Cu80Ni13Fe7合金,其加工性能优于传统Cu60Ni20Fe20合金,并成功轧制成0.2mm厚的薄带.系统研究了回火温度与回火时间对该合金磁性能的影响.研究结果表明,CuNiFe合金只有经过适当的回火处理才能得到较好的磁学性能.在635℃回火1h后,矫顽力Hc可达到54.2kA·m-1,剩磁感应Br为0.19T,矩形比S为0.79.磁性测量表明,在635℃回火1h后样品平行于轧制方向和垂直于轧制方向的矫顽力Hc差别较大,而在其他回火条件下的差别都比较小.新研制的Cu80Ni13Fe7合金可作为磁栅尺的备选材料
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知道吗?在计算机领域中有个著名的 80/20 规则,也就是在奔腾及更早的 CPU 所采用的 CISC 指令集中,有 80%的任务是被 20%的最常用指令所完成的;换言之, 另外 80%的复杂指令只完成 20%的不常用任务。 好了,言归正传
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知道吗?在计算机领域中有个著名的80/20则,也就是在奔腾及更早的CPU 所采用的CISC指令集中,有80%的任务是被20%的最常用指令所完成的;换言 之,另外80%的复杂指令只完成20%的不常用任务
文档格式:PPT 文档大小:99.5KB 文档页数:2
第1章 基础知识 第2章 80x86计算机系统组织 第3章 80x86指令系统 第4章 汇编语言程序格式 第5章 基本控制结构 第6章 过程 第7章 汇编语言的扩展 第8章 输入/输出与中断
文档格式:DOC 文档大小:21.5KB 文档页数:2
本节之所以称为讲座0因为它只是一个很简单的例子还谈不上正式入门但他具备了部分的思想 [x0,x1,x2,x3]=[90,70,100,70] 为达到压缩我们可取(x0+x1)/2(x0-x1)/2来代表x0,x1 这样[90,70]可表示为[80,10]80即平均数10是小范围波动数(可想象出一种波的形状) 90,70]--[8,10,100,70]-)85,15 可以想象80和85都是局部的平均值反映大的总体的状态是变化相对缓慢的值可以认为他们是低频部
文档格式:PDF 文档大小:987.61KB 文档页数:7
采用TMCP热轧及轧后两阶段控制冷却技术,在试验室制备了含Mo成分的X80级抗大变形管线钢,并利用扫描电镜和透射电镜等分析方法研究了不同冷却条件对组织与性能的影响.结果表明,采用两阶段控制冷却工艺的含Mo成分X80抗大变形管线钢为铁素体-贝氏体双相组织;随加速冷却中开冷温度降低,组织中铁素体含量增加,试样强度降低,屈强比降低,均匀伸长率提高;随加速冷却中终冷温度降低,贝氏体中M/A含量减少,尺寸更细小,分布更分散,试样强度变化不大但均匀伸长率显著提升.分析表明,当铁素体含量一定时,均匀伸长率与贝氏体中M/A密切相关,细小且均匀分布的M/A可提高加工硬化速率,推迟颈缩发生,使均匀伸长率升高.当加速冷却中开冷温度为690℃、终冷温度为450℃时,组织中铁素体的体积分数约为23%、晶粒尺寸约为5μm,M/A岛尺寸约为1μm,组织均匀性良好,试样得到最优的强度塑性匹配
文档格式:PPT 文档大小:755KB 文档页数:73
了解单片机测控系统中接口元件的作用; 了解D/A转换器与80C51的连接方法,能读懂教材中的控制实例; 掌握A/D转换器与80C51的连接方法,能编写与教材同等难度的应用程序; 了解直流电机控制芯片TA7257P的应用; 理解步进电机的工作原理、励磁方式,能用其实现简单控制; 7.1 数/模转换接口 7.2 模/数转换接口 7.3 电动机控制
文档格式:PDF 文档大小:2.02MB 文档页数:6
采用扫描电子显微镜(SEM)、电子背散射衍射分析技术(EBSD)和透射电子显微镜(TEM)等实验手段,研究了不同淬火-回火热处理工艺制度对X80管件钢组织性能的影响.结果表明:一次930℃淬火后,随着回火温度的升高,实验钢屈服强度先升高后降低,在630℃达到最大值588MPa;抗拉强度随回火温度升高持续下降,680℃时降至630MPa.二次两相区淬火,经630℃回火后,X80管件钢有最佳的综合力学性能,-50℃冲击韧性显著提高,Ak达到210J.这是由于二次淬火温度在860℃两相区时,组织中奥氏体晶粒大幅细化,经630℃回火后,细晶马氏体组织中出现位错亚结构的回复软化、板条边界钝化和块状M-A组元分解产生的析出强化机制综合作用的结果
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