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第一节 热分析技术的概述 第二节 物质的热效应 第三节 差热分析(DTA) 第四节 热重分析 (Thermogravimetric Analysis) 第五节 示差扫描量热法 (Differential Scanning Calorimeter,DSC) 第六节 热分析法在材料研究中的应用
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第一节振动光谱的基本原理 第二节红外光和红外光谱 第三节红外光谱的应用 第四节拉曼光谱
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第一节 原理 第二节 穆斯堡尔谱参数 第三节 实验技术
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1.1.1空间点阵 1.1.2密勒指数 1.1.3倒格子
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3.2微裂纹强度理论 3.2.1应力集中强度理论 (1)应力集中
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电介质:在电场作用下,能建立极化的一切物质。通常 是指电阻率大于100g2cm的一类在电场中以感应而并非 传导的方式呈现其电学性能的物质。 陶瓷电介质的主要应用:电子电路中的电容元件、电绝 缘体、谐振器。某些具有特殊性能的材料,如:具有压 电效应、铁电效应、热释电效应等特殊功能的电介质材 料在电声、电光等技术领域有着广泛的应用前景。 电介质的主要性能:介电常数、介电损耗因子、介电强 度 目前的发展方向:新型器件的研制、提高使用频率范围 扩大环境条件范围,特别是温度范围
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6.2介质的极化 6.2.1极化现象及其物理量 1.具有一系列偶极子和束缚电荷的极化现象
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6.5铁电性与压电性 6.5.1概述
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5.5半导体材料的电导 5.5.1半导体中的缺陷能级 实际晶体的缺陷: 原子在其平衡位置附近振动 材料含有杂质 存在点缺陷 极微量的杂质和缺陷,对材料的物理性能、化学 性能产生决定性的影响
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