通过不同的热处理条件模拟焊接过程的温度和时间,对化学镀N1-P非晶态合金的结构、性能进行了研究。结果表明:当热处理时间在60s以内时,Ni-P合金不会发生晶化(1000℃,60s除外),仍然保持非晶态,但是镀层硬度明显得到了提高,在较短时间的热处理条件下,镀层硬度在700℃处取得最大值

为了探索合金元素在TRIP钢相变过程中的重要作用,利用金相、显微硬度等方法研究了四种不同合金成分C-Mn-Al-PTRIP钢的CCT图.结果表明:Al元素强烈地缩小奥氏体相区,提高Ac3与Ms;Al元素促使CCT图左移和上移.P元素能够阻碍碳化物生成,当钢中P质量分数达到0.14%时,能显著地将CCT图中的珠光体区与贝氏体区右移;P元素对铁素体相变和马氏体相变没有显著的影响.结果还显示出随着冷却速率的增加,材料的显微硬度随之增加.对于每一种成分,超过其临界冷却速率时,将得到完全的马氏体组织

在TiCl4-NH3-H2体系中,TiN的沉积温度通常在650-950℃,本研究采用TiCl4+H2与NH3+H2两种混和气体,可使TiN的沉积温度降低到500℃。所得TiN的硬度HV0.1=17.67kN·m m-2、a=0.4234nm,550℃时硬度HV0.1=18.91kN·mm-2,580℃ HV0.1=20.36kN·mm-2,而其颜色则依次由紫黄变为黄色。350℃部生成TiNCl。TiNCl在402℃开始分解,到800℃分解完毕,其分解反应的表观活化能为131kJ/mol。TiN生成反应表现活比能为67.3kJ/mol

本文采用非线性参数估计方法来确定硬硅钙石型微孔硅酸钙绝热材料的热扩散率.首先将绝热材料夹在两个金属片之间制成夹层结构试样，采用激光脉冲法测量试样背面温升；然后通过理论温升曲线与实验测得的温升曲线的拟合，来估计绝热材料的热扩散率.采用非线性参数估计可同时估计出热扩散率、散热系数以及试样吸收的能量.通过实验确定出进行热扩散率测量的绝热材料最佳厚度为1.6～1.9mm；由试样厚度精度和接触热阻所引起的测量误差在5.8%以内

研究了基体中不同合金元素及热处理对高碳、高合金铁基渗铜烧结阀座材料的密度和力学性能的影响。结果表明,用机械混合高碳、高合金粉末压坯经过一步法烧结/熔渗后,密度达到7.88g/cm3(相对密度98.2%),硬度和抗弯强度分别达到HRc45.4和1124MPa。将渗铜后的材料在900℃淬火,580℃高温回火后,铁颗粒中组织主要为回火马氏体,材料硬度达到HRc40以上

2.1计算机系统的硬件结构 2.2CPU的组成与工作原理

以非晶态合金镀层的高温氧化问题为背景,研究了Ni-W,Ni-W-B合金镀层在高温条件下的抗氧化性能以及镀层经加热处理后的硬度,实验结果表明,随镀层含W和B量的增加,有利于镀层的抗高温氧化性能和硬度的提高

提出一个生产具有极高r的超低碳高强度烘烤硬化钢板（简称ELC-BH钢板）的新工艺，即热轧→卷取→组织预处理→冷轧→退火（快冷）工艺.实验表明，与传统工艺相比，采用新工艺研制的ELC-BH钢板不仅强度和烘烤硬化性未受到损害，而且r值提高到2.67

1.1计算机的发展史 微电子器件的发展和摩尔定律

采用搅拌摩擦焊(FSW)技术对1 mm厚6061-T6铝合金薄板进行了对接.研究了焊接工艺参数的范围,实验测试了焊接接头的强度、硬度和延伸率,利用金相显微镜、扫描电镜和透射电镜分析了接头的微观组织.结果表明:对于1 mm厚度6061-T6铝合金,FSW的最优工艺参数为旋转速度1 800 r·min-1,焊接速度1000 mm·min-1;在此参数下,接头的硬度值达到母材的80%左右,抗拉强度达到母材的103%,延伸率达到母材的54%;接头的力学性能与微观结构相符