通过对比镁锆砖和镁铬砖抗RH炉渣侵蚀机理以及简化模型法,研究了镁锆砖的制备工艺参数与抗RH炉渣侵蚀的相关性.利用正交试验的方法分析了颗粒级配、助烧剂、烧结温度、氧化锆含量和氧化锆种类对镁锆砖抗渣性能的影响,确立影响镁锆砖抗渣性能的关键因素为烧结温度和氧化锆含量.在此基础上进一步分析烧结温度和氧化锆含量对镁锆砖抗渣侵蚀性能的影响.通过统计分析手段,利用中心复合设计,建立镁锆砖的抗侵蚀统计分析模型,并作响应曲面图形

• 第一节供应链风险的涵义 • 第二节供应链风险识别 • 第三节供应链风险分析 • 第四节供应链风险响应 • 第五节重构弹性供应链

绪论 第一章 半导体二极管和三极管 §1.1 半导体基础知识 §1.2 半导体二极管 §1.3 晶体三极管 第二章 基本放大电路 §2.1 放大的概念与放大电路的性能指标 §2.2 基本共射放大电路的工作原理 §2.3 放大电路的分析方法 §2.4 静态工作点的稳定 §2.5 晶体管放大电路的三种接法 §2.6 场效应管及其基本放大电路 §2.7 基本放大电路的派生电路 第三章 多级放大电路 §3.1 多级放大电路的耦合方式 §3.2 多级放大电路的动态分析 §3.3 差分放大电路 §3.4 互补输出级 §3.5 直接耦合多级放大电路读图 第四章 集成运算放大电路 §4.1 概述 §4.2 集成运放中的电流源 §4.3 集成运放的电路分析及其性能指标 第五章 放大电路的频率响应 §5.1 频率响应的有关概念 §5.2 晶体管的高频等效电路 §5.3 放大电路的频率响应 第六章 放大电路中的反馈 §6.1 反馈的概念及判断 §6.2 负反馈放大电路的方框图及放大倍数的估算 §6.3 交流负反馈对放大电路性能的影响 §6.4 负反馈放大电路的稳定性 §6.5 放大电路中反馈的其它问题 第七章 信号的运算和处理 §7.1 集成运放组成的运算电路 §7.2 模拟乘法器及其在运算电路中的应用 §7.3 有源滤波电路 第八章 波形的发生和信号的转换 §8.1 正弦波振荡电路 §8.2 电压比较器 §8.3 非正弦波发生电路 §8.4 信号的转换 第九章 功率放大电路 §9.1 概述 §9.2 互补输出级的分析计算 第十章 直流电源 §10.1 直流电源的组成 §10.2 单相整流电路 §10.4 稳压管稳压电路 §10.5 串联型稳压电路 §10.6 开关型稳压电路 §10.3 滤波电路

一、概述 二、集总热容分析 三、大平壁在等温介质中的冷却 四、乘积解 五、非齐次问题 六、定壁温边界条件下半无限大物体的温度响应 七、积分方程近似解 八、常热流边界条件下的半无限大物体

4.1 半导体三极管（BJT） 4.2 基本共射极放大电路 4.3 放大电路的分析方法 4.4 放大电路的静态工作点稳定问题 4.5 共集电极电路和共基极电路 4.6 组合放大电路 4.7 放大电路的频率响应

 数字基带信号 传输码型4.1、频域特征4.2  数字基带传输系统 4.3、4.4 码间干扰 奈氏第一准则  理想低通系统、等效低通系统 奈氏第二准则  部分响应系统I类、IV类 最佳基带传输  性能 4.5、4.6、4.7 误码性能分析、眼图 、均衡

第1章 电路的基本规律 第2章 电阻电路分析 仅包含电阻、独立源和受控源的电路 第3章 动态电路 仅包含电阻、独立源和受控源的电路 第四章 正弦稳态分析 第五章 电路频率响应和谐振现象 第六章 二端口电路

第一节 多因素完全随机和随机区组试验的统计分析 第二节 裂区试验的统计分析 第三节 一组相同试验方案数据的联合分析 第四节 多因素混杂和部分实施试验的设计和分析（正交试验法）第五节 响应面分析

基带信号波形和频谱 基带信号的常用码型 奈奎斯特第一准则 奈奎斯特第二准则——部分响应系统 时域均衡的基本概念 抗噪声性能的分析方法

本章内容包括电化学分析法及其分类；化学电池的组成，相界电位，液接电位；指示电极及其分类，常见的参比电极；pH玻璃电极构造、响应机制、Nernst方程式和性能，测量溶液pH的原理和方法，复合pH电极；离子选择电极基本结构、Nernst方程式、选择性系数，电极分类及常见电极、测量方法及测量误差；电化学生物传感器与微电极技术；电位滴定法的原理和特点，确定终点的方法；永停滴定法的原理、I－Ｖ滴定曲线