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随着汽车行业的快速发展,轻量化汽车用钢的研发和应用越来越广泛。抗拉强度超过1000 MPa的第二、三代汽车用钢往往是复相组织,通过固溶、析出、变形、细晶强化等各种强化方式,在基体中形成大量缺陷,导致钢材服役过程中对氢更加敏感,容易在很小的氢溶解条件下发生氢脆。Fe?Mn?C系、Fe?Mn?Al?C系等含Mn量高的汽车结构用钢因层错能较高,不仅直接决定了其强韧性机制,还对其服役性能有重要影响。在Fe?Mn?C系TWIP钢的成分基础上,添加少量Al元素,形成Fe?Mn?(Al)?C钢,不仅能降低钢材密度,提高钢材的强韧性,也因Al元素改变了钢材的微观组织构成,一定程度上令氢脆得到缓解。但当Al含量较高时,形成低密度钢,其组织构成更加复杂,析出物更多,导致氢脆敏感性更显著。本文从Fe?Mn?(Al)?C高强韧性钢的组织构成、第二相、晶体缺陷等特征出发,综述了H在Fe?Mn?(Al)?C钢中的渗透、溶解和扩散行为,H与基体组织、析出相、晶格缺陷的交互作用,H在钢中的作用模型、氢脆机制、氢脆评价手段和方法等。并评述了Fe?Mn?(Al)?C高强韧性钢氢脆问题开展的相关研究工作和最新发展动态,指出通过第一性原理计算、分子动力学模拟和借助氢原子微印技术、三维原子探针等物理实验相结合的方法是从微观层面揭示高强韧性钢氢脆机制的未来发展方向
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采用激光熔覆技术制备了Ni60B镍基合金涂层以及微米WC、纳米WC和微-纳米WC颗粒增强的Ni60B基复合涂层(分别称为WCm、WCn和WCmn复合涂层).对制备涂层在Amsler200磨损试验机上进行了不同载荷和滑动距离的水润滑滑动磨损试验.结果表明:WC颗粒的加入显著提高了Ni60B涂层的耐磨性.WCm复合涂层和纳米WCn复合涂层的耐磨性差别不大,但磨损形貌不同.涂层在水润滑环境下的磨损量均远远低于干滑动摩擦,其原因是水膜的支撑或隔离作用降低了涂层与磨轮之间的接触应力,水的冷却作用减少了摩擦热引起的温度升高,降低了涂层摩擦表面的温升和热软化.水润滑摩损条件下,WCm和WCn复合涂层中过饱和W元素发生扩散和聚集
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借助有机涂层预应变施加方法,跟踪观察户内加速试验过程中受到外加应变的航空有机涂层表面形貌变化,利用环境扫描电子显微镜进行显微组织表征,利用电化学阻抗谱进行特定频率的阻抗模值分析,进而综合研究航空有机涂层在外加应变和热带海洋大气环境耦合作用下的损伤规律和失效模型.研究发现,外加拉应变导致有机涂层的防护性能下降,外加拉应变水平越高,有机涂层损伤越严重,防护性能下降越多.进行户内加速试验过程中,受到外加拉应变的涂层防护性能进一步下降,外加拉应变越大,下降越快.受外加拉应变的涂层防护性能下降的原因是相应的应力水平超过有机涂层材料的断裂强度,从而在涂层内部形成微裂纹,构成外界溶液到达有机涂层/合金界面的通道.受到外加压应变后,有机涂层的防护性能不发生明显变化.进行户内加速试验过程中,受到外加压应变的涂层防护性能缓慢丧失,受到外加压应变水平越高,涂层防护性能下降越缓慢
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在扫描电镜下原位观察了两种钢的拉伸变形过程,两种钢分别为以铁素体为主、含少量珠光体的纯净高强钢和以珠光体为主、含少量先共析铁素体的车轮钢.纯净钢拉伸时,不论试样厚度满足平面应变与否,均以铁素体的滑移变形为主,并最终导致韧性开裂,裂纹连续扩展,少量的珠光体对整个变形断裂过程几乎没有影响;断口呈现韧窝状.对于车轮钢,当试样厚度很薄不满足平面应变条件时,尽管先共析铁素体很少,拉伸时,仍以先共析铁素体的变形为先导过程,并在先共析铁素体与珠光体的界面处优先开裂,成为不连续微裂纹,断口呈现韧窝和准解理两种混合特征;当试样厚度满足平面应变条件时,则以珠光体中渗碳体片层的脆性开裂为主,断口呈现准解理特征
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一. 热分析概述 1. 热分析定义 2. 热分析仪器 仪器类型 仪器校正及检定 3. 热分析实验 热分析方法选用 实验方案设计及实验条件选择 热分析曲线解析 二. 应用 用热分析观测物质的各种转变、反应和特性参数的应用实例。 或:不同研究领域的应用实例。 或:相对应的研究领域的应用实例。 三. 热分析中的哲理 ◆ 热变化是永恒的主题 ◆变则通的哲理 ◆时-空特性 ◆ 对偶性 ◆研究层次 ◆ 科学思维方法的运用 ◆问题-方法-标准的思维方法 四. 热分析中几个问题的思考 站在科学的高度,关注热分析面临的共同问题。 1. 热分析峰的分离 2. 大数据的热分析仪器 3. 原位分析—穿戴设备 4. 微重力下的热分析
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本章研究液体机械运动的基本规律及其在工程中的初步应用。根据物理学和理论力学中的质量守恒原律、牛顿运动定律及动量定理等,建立水动力学的基本方程,为以后各章的学习奠定理论基础。 §3-1 描述液体运动的两种方法 §3-2 欧拉法的几个基本概念 §3-3 连续性方程(Continuity Equation) §3-4 连续性微分方程(Differential Equation of Continuity) §3-5 理想液体的运动微分方程(Euler's Equation of Motion) §3-6 理想液体运动微分方程的伯诺里积分 §3-7 伯诺里方程(Bernoulli's Equation) §3-8 理想元流伯诺里方程的物理意义与几何意义 §3-9 实际元流的伯诺里方程 §3-10 实际总流的伯诺里方程 §3-11 恒定总流的动量方程 §3-12 恒定总流的动量矩方程 §3-13 液体微团的运动 §3-14 有旋流动与无旋流动 §3-15 流速势与流函数、流网 §3-16 势流叠加原理
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利用背散射电子衍射微织构分析技术及X射线衍射织构分析技术,结合对取向硅钢薄带再结晶各阶段退火板磁性能的分析,系统研究了其形变再结晶过程中的组织及织构演变.结果表明,薄带内原始高斯晶粒取向发生绕TD轴向{111}〈112〉的转变,同时晶粒取向还表现出绕RD轴的附加转动,这种附加转动及其导致的表层微弱立方形变组织可为再结晶立方织构的形成提供核心.退火各阶段样品磁性能的变化对应了{110}-{100}〈001〉有益织构及其他织构的强弱转变以及再结晶晶粒不均匀程度的变化,综合织构类型及晶粒尺寸的变化推断发生了二次及三次再结晶过程.升温过程再结晶织构演变主要体现了织构诱发机制,也即与基体存在绕〈001〉轴取向关系的晶粒长大优势结合高斯织构的抑制效应发挥作用;而在高温长时间保温后三次再结晶过程,{110}低表面能诱发异常长大发挥主要作用使得最终得到锋锐的高斯织构
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7.1 计算机网络概述 7.1.1 计算机网络的产生与发展 7.1.2 计算机网络的组成 7.1.3 计算机网络的功能 7.1.4 计算机网络的分类 7.2 计算机网络的组成与拓扑结构 7.2.1 网络硬件 7.2.2 网络软件 7.3 计算机网络的协议与体系结构 7.3.1 网络协议 7.3.2 网络体系结构 7.4 Internet基础 7.4.1 Internet的起源和发展 7.4.2 Internet的组成及常用专业术语 7.4.3 Internet的IP地址及域名系统 7.4.4 Internet的接入方式 7.4.5 接入Internet的计算机的上网设置 7.5 Internet的服务及应用 7.5.1 电子邮件服务 7.5.2 搜索引擎 7.5.3 即时通信 7.5.4 网络音乐和网络视频 7.5.5 文件传输 7.5.6 流媒体应用 7.5.7 远程登录Telnet 7.5.8 电子公告牌(BBS)与微博 7.5.9 其他服务 7.6 WWW与Web浏览器 7.6.1 WWW的产生与发展 7.6.2 WWW的基本概念和工作原理 7.6.3 Web浏览器 7.6.4 在浏览过程中保存信息
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《C 语言程序设计 A》 《数据结构与算法》 《计算机组成原理 E》 《计算机网络》 《操作系统原理》 《数据库原理与应用 E》 《智能科学与技术导论》 《电子技术基础》 《Python 程序设计》 《机器学习 E》 《智能算法基础与运用》 《智能终端开发》 《语音信号处理》 《自然语言处理》 《智能语音开发与应用》 《计算机视觉基础》 《计算机视觉处理技术》 《计算机视觉开发与应用》 《数据可视化》 《数字信号处理》 《Java 程序设计》 《单片机原理及应用》 《智能传感器技术》 《Linux 操作系统》 《智能科学与技术专业文献检索与论文写作》 《MATLAB 应用》 《Python 数据分析》 《嵌入式基础》 《微信小程序开发技术》 《神经网络与深度学习》 《数据挖掘》 《控制理论与信号系统》 《模式识别》 《算法设计与分析》 《智能系统建模与仿真》 《智能技术创新与专业前沿》 《最优化理论与方法》 《创新创业培养》 《机器人控制与开发》 《数据库系统工程师》
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第一部分 学科(专业类)教育课程 《电子信息类专业导论》 《工程制图》 《电路分析基础》 《模拟电子技术 A》 《数字电子技术 B》 《信号与系统》 第二部分 专业教育课程 《半导体物理与器件》 《模拟集成电路设计》 《数字集成电路设计》 《嵌入式原理与应用 A》 《数字后端设计》 《集成电路工艺原理》 《IC 模拟版图设计》 《集成电路封装与系统测试》 《集成电路封装技术基础》 《集成电路可靠性技术》 《集成电路先进封装技术》 《C++程序设计》 《MATLAB 基础与应用》 《单片机原理及应用 A》 《电磁场与电磁波》 《Phython 程序设计 B》 《工程项目管理》 《数字信号处理》 《高频电子线路》 《人工智能技术及应用》 《Linux 系统的应用与开发 B》 《传感器与检测技术 B》 《VLSI 设计基础》 《集成电路专业英语》 《EDA 技术及应用》 《数字图像处理技术》 《DSP 原理及应用》 《微系统集成技术》 《CMOS 射频集成电路设计》 《FPGA 设计与应用》 《文献检索与论文写作》 第三部分 应用创新实践环节课程 《工程训练 A》 《电工电子基础实训》 《电子工艺实习》 《集成电路认知实习》 《大学物理实验》 《模拟电子技术课程设计 A》 《数字电子技术课程设计》 《单片机原理及应用课程设计 B》 《模拟集成电路课程设计》 《数字集成电路课程设计》 《IC 模拟版图设计课程设计》 《集成电路可靠性技术课程设计》 《嵌入式原理与应用课程设计 A》 《职业资格考证》 《嵌入式系统创新实践》 《模数集成电路综合实训》 《集成电路设计与集成系统专业毕业实习》 《集成电路设计与集成系统专业毕业论文(设计)》
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