集成电路按其制造材料分为两大类: 类是Si(硅),另一类是GaAs(砷化 镓)。目前用于ASIC设计的主体是硅材 料。但是,在一些高速和超高速ASIC设 计中采用了GaAs材料。用GaAs材料制成 的集成电路,可以大大提高电路速度,但 是由于目前GaAs工艺成品率较低等原因, 所以未能大量采用

一、 使用HDL设计的先进性 二、Verilog的主要用途 三、 Verilog的历史 四、如何从抽象级(levels of abstraction)理解 五、电路设计 六、Verilog描述 – 逻辑仿真算法 – 如何启动Verilog-XL和NC Verilog仿真器 – 如何显示波形 1. 进一步学习Verilog的结构描述和行为描述 2. Verilog混合（抽象）级仿真 1. 理解Verilog中使用的词汇约定 2. 认识语言专用标记(tokens) 3. 学习timescale

一、 使用HDL设计的先进性 二、Verilog的主要用途 三、 Verilog的历史 四、如何从抽象级(levels of abstraction)理解 五、电路设计 六、Verilog描述 – 逻辑仿真算法 – 如何启动Verilog-XL和NC Verilog仿真器 – 如何显示波形 1. 进一步学习Verilog的结构描述和行为描述 2. Verilog混合（抽象）级仿真 1. 理解Verilog中使用的词汇约定 2. 认识语言专用标记(tokens) 3. 学习timescale

7.1概述 7.1.1时序逻辑电路的定义 7.1.2时序逻辑电路的结构 7.1.3时序逻辑电路的分类 7.2 时序逻辑电路的分析 7.2.1时序逻辑电路的分析步骤 7.2.2同步时序逻辑电路的分析举例 7.2.3异步时序逻辑电路的分析举例 7.3同步时序逻辑电路的设计 7.3.1同步时序逻辑电路的设计步骤 7.3.2同步时序逻辑电路设计举例

6.3.1 设计同步时序逻辑电路的一般步骤 6.3.2 同步时序逻辑电路设计举例

第 1 章 绪论 第 2 章 锁相环型频率综合器概述 第 3 章 LC 压控振荡器与片上电感参数提取 第 4 章 恒定环路带宽的研究与实现 第 5 章 自动频率校正的研究与设计 第 6 章 分频器的研究与设计 第 7 章 环路仿真与芯片设计实例 第 8 章 总结与展望

1.概述 2.电路原理图的设计 3.元器件符号的设计 4.PCB的设计 5.器件封装图的设计

RLC串联电路的阶跃响应 一、实验目的 1.研究RLC串联电路的电路参数与阶跃响应的关系 2.观测二阶电路在过阻尼、临界阻尼和欠阻尼三 种情况下的响应波形。利用响应波形,计算二 阶电路响应过程的有关参数。 二、实验设备 1.函数信号发生器 2.双踪示波器 3.模拟电路实验箱

实训项目一 安全用电 实训项目二 电子元器件的识别与测试 实训项目三 锡焊技术 实训项目四 常用电子仪器仪表使用 实训项目五 多路输出稳压电源及充电器的设计与焊接调试 实训项目六 放大器和积分器的设计仿真及安装调试 实训项目七 表面安装技术（SMT） 实训项目八 SMT 产品安装工艺 实训项目九 电子实训产品 实训项目十 PCB 印刷电路板的设计与制作

 基准的应用  电流基准  带隙电压基准  LDO