1.4 逻辑代数的基本定理 1.5 逻辑函数及其表示方法 1.6（1.7） 逻辑函数的卡诺图化简法 1.7（1.8） 具有无关项逻辑函数及其化简

2.4.4 其他类型的TTL门电路 2.4.5 TTL门电路的改进 2.6 CMOS门电路 2.6.1 CMOS反向器工作原理 2.6.2 CMOS反向器静态输入输出特性

8.1 数字系统的基本模型 8.1.1 信息处理单元的构成 8.1.2 控制单元CU的构成 8.2 数字系统设计的描述工具 8.2.1 方框图 8.2.2 定时图 (时序图、时间关系图) 8.2.3 逻辑流程图 8.2.4 ASM图

4.1感光材料的结构和性能 4.2感光成像原理 4.3显影 4.4定影 4.5 图像反转冲洗工艺 4.6重氮盐感光材料

1 概述 2 积层多层板用材料 3 积层多层板的关键工艺 4 积层多层板盲孔的制造技术 5 积层多层板工艺制程的实例分析

7-1可编程逻辑器件PLD概述 7-2可编程逻辑器件PLD的基本单元 7-3可编程只读存储PROM和可编程逻辑阵列PLA 7-4可编程逻辑器件PAL和通用逻辑阵列GAL 7-5高密度可编程逻辑器件 HDPLD原理及应用 7-6现场可编程门阵列FPGA 7-7随机存取存储器(SRAM)

1.1 进位计数制 1.2 各种进位计数制的相互转换 1.3 带符号数的代码表示 1.4 带符号数的加减法 1.5 十进制数的常用代码 1.6 可靠性编码

Simplistic Model Physical Structure Threshold Voltage Long Channel Current Equations Regions of Operation Transconductance Channel Length Modulation CMOS Processing Technology MOS Layout Device Capacitances Device Capacitances Passive Devices Small Signal Models Circuit Impedance Equivalent Transconductance Short-Channel Effects Drain-Induced Barrier Lowering (DIBL) Effects of Velocity Saturation Hot Carrier Effects

11-1数字系统设计概述 11-2ASM图、MDS图以及ASM图至MDS图的转换 11-3数字密码引爆器系统设计 11-4数字系统设计实例

2.1 概述 2.2 逻辑代数中的三种基本运算 2.3 逻辑代数的基本公式和常用公式 2.4 逻辑代数的基本定理 2.5 逻辑函数及其描述方法 2.6 逻辑函数的化简方法 2.7 具有无关项的逻辑函数及其化简 2.8 多输出逻辑函数的化简 2.9 逻辑函数形式的变换