一.测设工作的概念 1.定义:测设,又称放样,是测绘的逆过程。根据待建建、构筑物各特征点与 控制点之间的距离、角度、高差等测设数据,以控制点为根据,将各特征点在 实地桩定出来

生产工艺流程设计的目的是通过图解的形式 ,表示出在生产过程中,由原、辅料制得成 品过程中物料核能料发生的变化及流向,以 及表示出生产中采用哪些药物制剂加工过程 及设备(主要是物理过程、物理化学过程及 设备),为进一步进行车间布置、管道设计 及计量控制设计等提供依据

普通混凝土配合比设计 混凝土配合比,是指单位体积的混凝土中各组成 材料的质量比例。确定这种数量比例关系的工作 ,称为混凝土配合比设计。 混凝土配合比设计必须达到以下四项基本要求 ,即: (1)满足结构设计的强度等级要求 (2)满足混凝土施工所要求的和易性; (3)满足工程所处环境对混凝土耐久性的要求 (4)符合经济原则,即节约水泥以降低混凝土成本。 国家标准《普通混凝土配合比设计规程》 JGJ55-2000于2001.4.1施行

1.一组样本与总体的比较 2.两组样本的比较(成组设计) 3.两组样本的比较(配对设计) 4.单因素多组样本的比较(成组设计) 5.双因素多组样本的比较(配伍组设计) 6.三因素三组及以上设计(拉丁方设计) 7.三个或以上因素并交互作用(正交设计)

机器的组成 设计机器的一般程序 对机器的主要要求 机械零件的主要失效形式 设计机械零件时应满足的基本要求 机械零件的计算准则 机械零件的设计方法 机械零件设计的一般步骤 机械零件材料的选用原则 机械零件设计中的标准化 机械现代设计方法简介

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寻址存储器（RAM 和 ROM） ROM 和 RAM 属于通用大规模器件，一般不需要自行设 计，特别是采用 PLD 器件进行设计时； 但是在数字系统中，有时也需要设计一些小型的存储器 件，用于特定的用途：临时存放数据，构成查表运算等。 此类器件的特点为地址与存储内容直接对应，设计时将 输入地址作为给出输出内容的条件；

将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性,本文从IC内 部封装入手,分析EM的来源、IC封装在EM控制中的作用,进而提出11个有效控制EM 的设计规则,包括封装选择、引脚结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的设计方法等,有助 于设计工程师在新的设计中选择最合适的集成电路芯片,以达到最佳EM抑制的性能 现有的系统级EM控制技术包括

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