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3.1 半导体三极管(BJT) 3.2 共射极放大电路 3.3 图解分析法 3.4 小信号模型分析法 3.5 放大电路的工作点稳定问题 3.6 共集电极电路和共基极电路 3.7 放大电路的频率响应
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3.1 半导体三极管(BJT) 3.2 共射极放大电路 3.3 图解分析法 3.4 小信号模型分析法 3.5 放大电路的工作点稳定问题 3.6 共集电极电路和共基极电路 3.7 放大电路的频率响应
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人兽共患病 第一节炭疽 炭疽是由炭疽杆菌所引起的各种家畜、野生动物和人类共患的传染病。临 床上主要表现为急性、热性、败血性传染病症状。病理变化上的特点是天然 孔出血、血液凝固不良、脾脏显著肿大、皮下及浆膜下组织呈出血性胶样浸 润等败血症的变化 病原炭疽杆菌是长而直的大杆菌,长达3-10微米,宽1~1.5微米,无鞭 毛,不能运动。在动物体内的炭疽杆菌单个存在或3-5个菌体相连形成短链 ,菌体连接处如刀切状平截或微凹,很像竹节,游离端则钝圆,菌体周围有 明显的荚膜
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一、实验目的 掌握结构体类型、共用体类型以及相应类型变量的定义方法和引用方法。 二、实验要求 1. 区别结构体类型和简单数据类型、结构体类型和共用体类型。 2. 掌握结构体类型、共用体类型以及相应类型变量的定义方法和引用
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本病又称流行性乙型脑炎(乙脑)是由日本 脑炎病毒引起的人畜共患传染病。 马:脑炎 猪:流产、死胎、睾丸炎 人:脑炎、高热、头痛、颈强直、共济失调等 其它动物:隐性感染
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为探索和改善轧制包铝镁合金板的界面结合状况,用气体保护铸造法制备了1060铝板包覆AZ31镁合金铸锭.借助金相显微镜、扫描电镜以及X射线衍射等分析方法,研究了复合铸锭芯材及界面的显微组织和相结构,并进行了硬度测试.发现AZ31镁合金芯材组织由α-Mg基体以及沿晶界分布的不连续网状α-Mg+β-Mg17Al12共晶体组成,是一种典型的铸造离异共晶组织.铸造包铝镁合金锭界面形成扩散溶解层,扩散溶解层由α-Mg固溶体层、共晶层(α-Mg+β-17Al12)、β-17Al12及AlMg化合物层组成,形成具有多层结构的冶金结合界面.提出了浇注AZ31熔体的瞬间在1060铝板表面形成\熔池\并快速凝固的界面形成机制
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一、填空(本题25分) 1.共射共集共基 2.饱和区截止区放大区正偏反偏 3.锗PP集电基射 4.提高降低加宽减小增大 5.多级放大电路单级放大电路
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一、填空(本题25分) 1.对共射、共集和共基三种组态放大电路,若希望电压放大倍数大,可选 用 组态;若希望带负载能力强,应选用 组态;若希望高頻 性能好,应选用 组态。 2.晶体三极管的输出特性曲线一般分为三个区,即: 要使三极管工作在放大区必须给发射 结加 、集电结加
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为了处理含高铅的镍物料,进行了电解阳极液中深度除铅的实验研究.分析了电解镍含铅量与电解液中Pb2+质量浓度的关系、共沉淀净化除铅的机理及电解液中的Cl-、Fe3+对除铅结果的影响.通过实验研究,确定了采用共沉淀法深度除铅的最优技术参数:氯化钡加入系数为150、除铅温度为55℃、搅拌除铅时间为60 min、喷淋加入氯化钡溶液的时间为21 min、絮凝剂的质量浓度为2.5 g·L-1.实验结果表明:采用氯化钡共沉淀法净化除铅,除铅后电解液中[Pb2+]≤0.0003 g·L-1,渣含镍质量分数小于4%,满足电解镍生产对电解液成分的要求.通过除铅扩大试验,证明了小型试验所确定的技术参数的可靠性,该工艺成功地应用于工业生产实践
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测定的意义: 共聚物的组成、共聚物的微结构序列分布、共聚合速率、单体相对活性。 测定的方法: 利用与竞聚率相关的方程,测定与之相关的物理量。 共聚物组成、序列分布、共聚合速率常数测定
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