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微波合成锂离子电池正极复合材料LiFePO4/C电化学性能
文档格式:PDF 文档大小:605.51KB 文档页数:4
采用微波合成技术合成锂离子电池正极材料LiFePO4,并进行碳掺杂,合成出复合材料LiFePO4/C.通过XRD,SEM和恒电流充放电实验,研究了材料结构形貌和电化学性能.结果表明,掺碳量4%时,采用40mA/g进行充放电,材料比容量可以达到109mAh/g,高倍率性能也有一定程度的提高
《中国化工贸易下旬刊》:聚酰亚胺泡沫材料研究进展(裴浩然、李艳、唐誉豪、彭柱莙)
文档格式:PDF 文档大小:251.19KB 文档页数:4
主要综述了聚酰亚胺泡沫材料的性能经颗粒、纤维等材料增强改性研究和现阶段此泡沫材料的部分应用。对现今聚酰亚胺泡沫改性研究做出总结,对该材料的未来发展做出展望
电子皮肤新型材料与性能研究进展
文档格式:PDF 文档大小:1.29MB 文档页数:12
电子皮肤作为一种柔性触觉仿生传感器已经广泛地应用于人体生理参数检测与机器人触觉感知等领域。基于金属和半导体材料的传统电子皮肤触觉传感器,由于柔韧性和可穿戴性差,已经难以满足实际使用中对拉伸性、便携性的要求。得益于柔性材料、制造工艺和传感技术的快速发展,近年来聚二甲基硅氧烷、碳纳米管、石墨烯等新材料被用于制备或支撑电子皮肤传感器,使电子皮肤在性能上更趋于人类皮肤。本文分析讨论了电子皮肤新材料以及应用于电子皮肤当中的传感技术,重点总结了近年来电子皮肤在可拉伸/压缩性、生物相容性、生物降解性、自供电性、自修复性、温度敏感性以及多功能集成等方面的研究进展,展望了未来电子皮肤新性能的研究方向以及实现大面积、低成本、多种功能集成电子皮肤传感器阵列的可能途径
《工程材料学》第4章 非金属材料
文档格式:PPT 文档大小:84.5KB 文档页数:12
第4章非金属材料 本章仅作一般了解 4.1高分子材料 4.2陶瓷材料 4.3复合材料
金属有机骨架(MOFs)/纤维材料用于电阻式气体传感器的研究进展
文档格式:PDF 文档大小:2.16MB 文档页数:11
总结了将MOFs材料与金属氧化物、纺织品以及碳基导电纤维材料相结合,并在电阻式气体传感器领域的研究与应用。其中金属氧化物结合MOFs过程中,MOFs主要有两个作用:一是作为分散剂提高金属氧化物的分散性;二是利用MOFs本身具有较大的比表面积和大量的活性位点,来提高材料对于气体分子的吸附量和选择性。当纺织品与MOFs结合的过程中,由于纺织品的导电性相对较差,所以需要结合一些导电性及气体选择性较好的MOFs来作为传感器。碳基导电纤维一般具有较好的机械性能和导电性能,因此将其与MOFs材料复合后用于柔性电阻气体传感器具有一定的优势
《材料工程计算机测控与仿真》第七讲 材料加工工程自动化
文档格式:PPT 文档大小:47KB 文档页数:6
材料加工工程自动化 相关课:材料工程计算杋测控与仿真,主要解决 材料加工环境参数控制问题。讨论:? 本课程:主要解决被加工件的时空转移及设备的 机械动作问题-顺序控制
《工程材料学》各章复习要点
文档格式:PPT 文档大小:186KB 文档页数:10
各章复习要点 第1章材料的结构与性能 第2章金属材料组织和性能的控制 第3章金属材料 第5章材料的选用
《有色金属材料与工程》:GaN基激光器的研究进展(上海理工大学材料科学与工程学院)
文档格式:PDF 文档大小:1.12MB 文档页数:7
GaN材料作为第三代半导体材料具有十分独特的性能,其发光波段可以覆盖从红外到深紫外波段。GaN材料击穿电场强、发光效率高使其在显示、照明、通信等领域具有非常广泛的应用
四川大学:《固体物理学》课程教学资源(教案讲义)第一章 晶体结构
文档格式:PDF 文档大小:873.51KB 文档页数:34
固体材料是由大量的原子(或离子、分子)组成的。一般固体材料每1cm3的体积 中有102~103个原子。固体材料中的原子按一定规律排列。根据固体材料中原子排列的 方式可以将固体材料分为晶体、非晶体和准晶体。想晶体中原子排列具有三维周期性, 或称为长程有序;非晶体中原子的排列呈现近程有序、长程无序的特点;准晶体的特点 则介乎于晶体和非晶体之间。本章主要介绍理想晶体中原子排列的规律
西安交通大学:《芯片制造-半导体工艺实用教程》 第四章 芯片制造概述
文档格式:PPT 文档大小:2.44MB 文档页数:10
一、概述 本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)
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