第二章半导体材料 一、半导体材料 １.目前用于制造半导体器件的材料有: 元素半导体(sie) 化合物半导体(GaAs InSb) ２.本征半导体:不含任何杂质的纯净半导体,其纯度在999%(8~10个9)。 ３.掺杂半导体:半导体材料对杂质的敏感性非常强,例如在Si中掺入千万分之一的磷(P)或者硼(B),就会使电阻率降低20万倍

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一、滚塑成型 1.原理 用两瓣密闭模,将相当于制品重量的塑料量注入,同时 以异向回转并在熔融炉内加热,这时塑料体即均匀贴于內 壁而熔融塑化,成为制品

3.1概述 在这一章里,主要介绍沙子转变成晶体, 以及晶园和用于芯片制造级的抛光片的生产步 骤。 高密度和大尺寸芯片的发展需要大直径的 晶园,最早使用的是1英寸,而现在300mm直 径的晶园已经投入生产线了。因为晶园直径越 大,单个芯片的生产成本就越低。然而,直径 , 越大,晶体结构上和电学性能的一致性就越难 以保证,这正是对晶园生产的一个挑战

绪论 0.前言 1.IC的分类 2.描述IC工艺技术水平的五个技术指标 3.微电子科学技术的发展历史 4.微电子发展的规律 5.半导体IC技术发展趋势 6.我国微电子发展概况

材料科学的发展需要有现代分析方法作 为基础和支撑 确定材料的成分和体系(金属、陶瓷、高分子、复合材料 ;结构、功能材料)后,再结合制造加工工艺的优化,改变 和控制晶体结构及显微组织,这样,才能使材料的使用性能 提高到一个新的水平

一、化工过程开发的含义和步骤开发基础研究 初步筛选原料路线;了解过程特征;归纳工艺条 件;拟定分析方法。 二、、过程研究 工程研究概念设计

根据发展需要,现申请塑胶模具、五金模具、五金产品、电子产品、塑胶产品的生产,设计年产量分别为2万套、1万套、1万件、5000件、5000件,主要生产工艺为车床加工、CNC加工、铣床加工、去毛刺、组装、品检,不从事除油、酸洗、喷漆、喷塑、电镀、印刷电路板等生产