➢STS 2005版本改进内容 ➢门式刚架设计 ➢三维框架设计 ➢吊车梁设计 ➢桁架、支架、框排架设计 ➢工具箱(构件，连接计算) ➢塔架、空间桁架、网架计算 ➢框架顶层为门式刚架整体设计

第一章 C语言概述 第二章 程序的灵魂－算法 第三章 C语言的基本数据类型与表达式 第四章 最简单的C程序设计——顺序程序设计 第五章 分支结构程序设计 第七章 数组 第八章 函数及其应用 第九章 编译预处理 第十章 指针 第十一章 结构体、共用体、枚举 第十二章 位运算 第十三章 文件

6.1 概述 6.2 基本控制规律 6.2.0 基本概念 6.2.1 双位控制 6.2.2 连续PID控制算法 6.3 模拟式控制器 6.3.1 模拟式控制器基本结构 6.3.2 DDZ-Ⅲ型电动单元控制器 6.4 数字式控制器 6.4.1 数字式控制器主要特点 6.4.2 数字式控制器的基本构成 6.4.3 KMM控制器

7.1 抽象数据类型图的定义 7.2 图的存储表示 7.3 图的遍历 7.4 最小生成树 7.5 重（双）连通图和关节点 7.6 两点之间的最短路径问题 7.7 拓扑排序 7.8 关键路径

§13-1 概述 §13-2 单元刚度矩阵（局部坐标系） §13-3 单元刚度矩阵(整体坐标系) §13-4 连续梁的整体刚度矩阵 §13-5 刚架的整体刚度矩阵 §13-6 等效结点荷载 §13-7 计算步骤及算例

【本章重点】本章重点掌握计算机系统并行通信的概念；并行接口Intel8255A的结构功能、三种工作方式和应用。【本章难点】难点是并行接口Intel8255A的工作方式选择及特点，8255A与8086系统的连接应用

8.1 图的基本概念 8.2 图的存储表示 8.3 图的遍历 8.4 图的连通性 8.5 最小生成树 8.6 最短路径 8.7 有向无环图及其应用

◼ 第三章 发现和标识合适的对象 ◼ 第四章 类和对象的标识 ◼ 第五章 类和对象的细化 ◼ 第六章 处理复杂事物 ：标识结构 ◼ 第七章 处理复杂性 : 标识主题 ◼ 第八章 对象所应具有的东西 ：标识属性 ◼ 第九章 标识实例连接 ◼ 第十章 表达对象做什么和说什么 ：标识服务和消息

利用10kW连续CO2激光束对熔敷在中碳钢表面上的Fe40Ni36Cr2Si8B14合金进行了表面非晶化处理,对已处理表面进行了扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)和电子衍射(EDP)的检测分析,发现无论在单条激光处理区,还是在多条处理的搭接区均获得了非晶结构,与之共存的还有微晶组织.处理中非金属无素的烧损是出现微晶的原因

以醇盐水解-氨气氮化法在SiC颗粒表面包覆TiN,然后采用放电等离子体烧结制备出(SiC)TiN/Cu复合材料.结果表明:醇盐水解-氨气氮化法能够制备出TiN包覆SiC复合粉末,TiN包覆层均匀连续,TiN颗粒的粒径为30~80nm.TiN包覆层能够促进复合材料的致密化并改善界面结合.(SiC)TiN/Cu复合材料的电导率介于15.5~35.7 m·Ω-1·mm-2之间,并且随着SiC体积分数的增加而降低.TiN包覆层和基体中网络结构TiN的存在能够有效提高复合材料的电导率.复合材料的电导率较接近P.G模型的预测值