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真空液相重结晶法改善InSb薄膜的组织和性能
文档格式:PDF 文档大小:473.14KB 文档页数:4
利用真空下氩气保护液相重结晶的方法,对热蒸镀和磁控贱射制得的Insb薄膜进行热处理.X射线衍射和组织分析的结果表明:热处理前薄膜为Insb,In,Sb各相的混合物;重结晶后,基本为InSb单相,InSb晶粒呈规则状外形长大.热处理后室温下的电子迁移率大大提高,由原来的1.31×104 cm2/(V·s)提高到4.47×104 cm2/(V·s)(热蒸镀)和2.15×103 cm2/(V·s)提高到2.04×104 cm2/(V·s)(磁控溅射)
SiCP/ZA22复合材料组织及性能
文档格式:PDF 文档大小:470.37KB 文档页数:5
对采用半固态搅拌法制备的SiCP/ZA22复合材料的组织和常温、高温力学性能进行了研究,并和ZA22基体合金作了对比.研究发现:SiC颗粒大多分布于晶界,部分SiC颗粒和基体界面上有反应物生成,SiC可以充当合金初生相形核衬底,分布于晶内并细化枝晶.力学性能与颗粒分布均匀性、界面结合强度密切相关.和ZA22合金相比,该复合材料弹性模量上升,冲击韧性下降,高温条件下表现出较好的力学稳定性
一种用于模拟汉字认知过程的多层自组织神经网络
文档格式:PDF 文档大小:665.57KB 文档页数:5
为了模拟汉语初学者的汉字认知过程,在Kohonen神经网络的基础上,改进了其网络结构和算法,并且将改进后的网络输出层根据Hebbian学习规则连接,构建了一个多Kohonen网络协同工作的汉字认知自组织神经网络模型.模拟研究结果表明,模型能够成功地学习到汉字的结构类型,且能有效识别出汉字的部件,在一定程度上模拟了汉字认知的部分过程,说明该模型用于汉字认知乃至汉语言习得的可行性
银氧化锡触点材料的水热制备及组织分析
文档格式:PDF 文档大小:596.2KB 文档页数:4
利用水热法制备AgSnO2粉体,压制烧结后制得AgSnO2块体样品.对AgSnO2粉体样品进行X射线衍射、扫描电镜和能谱分析,结果表明:通过在溶液体系中实现银和二氧化锡的共沉积,水热法能制得颗粒细小均匀的球形AgSnO2复合粉体.块体样品X射线衍射谱表明,水热法制备的AgSnO2粉体由于改变了Ag和SnO2的结合状态,烧结时二氧化锡晶体在(110)晶面上表现出一定的择优取向.对块体样品的显微组织分析表明,AgSnO2块体样品能够克服氧化物的聚集,二氧化锡颗粒在银基体中均匀弥散分布
含钼耐候钢的腐蚀性能
文档格式:PDF 文档大小:1.04MB 文档页数:5
通过显微组织观察、周浸加速腐蚀实验、锈层微观分析、锈层交流阻抗特征分析等方法,研究了合金元素钼含量对耐候钢腐蚀性能的影响.合金元素钼可以促进钢中贝氏体组织的形成,促使锈层更加致密,对钢基体具有更好的保护性,有利于提高钢的耐腐蚀性能.随着钢中钼含量的增加,实验钢锈层的腐蚀电位正移,自腐蚀电流密度减小,锈层的阳极溶解反应受到明显阻碍,锈层具有更好的保护性
Al-Ti-Mg复合脱氧对钢中夹杂物及组织的影响
文档格式:PDF 文档大小:1.57MB 文档页数:6
通过采用Fe-50%Ti、Ni-16.7%Mg和Fe-70.74%Si等合金对工业纯铁脱氧,研究了Al-Ti-Mg复合脱氧低碳钢中夹杂物的类型和尺寸分布规律以及钢的铸态组织.实验结果表明:Ti处理比未加Ti处理试样夹杂物总量增加400mm-2,而且夹杂物明显细化;Ti-Mg复合脱氧,钢中夹杂物的总量相对于Mg单独处理增加200 mm-2;Ti处理后,奥氏体晶粒内出现大量针状铁素体.对比而言,Al-Ti-Mg复合处理钢中针状铁素体分布最为均匀,无块状铁素体出现
TSCR工艺生产IF钢相变及组织演变规律
文档格式:PDF 文档大小:660.73KB 文档页数:3
采用Gleeble-1500热模拟试验机,研究了薄板坯连铸连轧工艺条件下(TSCR)无间隙原子钢(IF钢)的动态连续冷却转变规律,并分析了其组织演变规律.研究表明:Ti-IF钢的相变开始温度随着冷却速度的增大而下降,即Ar3降低,有利于低温终轧,并获得性能良好的IF钢.同时IF钢的硬度值随着冷却速度的增大而增大,冷却速度从1℃/s变化到30℃/s时,HRB从53.4增加到68.3,即其强度随冷却速度增大而增加
AlSi7Mg枝晶合金半固态加热时的组织演变
文档格式:PDF 文档大小:778.58KB 文档页数:4
利用电阻炉研究了AlSi7Mg 枝晶合金半固态加热时的组织演变.研究表明:在(589~597±1)℃下,保温5~120min,初生α枝晶难以完全转化为球状的α相;在较高的半固态加热温度下,若保温时间过长,试样会存在不同程度的变形
安徽科技学院:《物流管理》课程教学课件(生产与运作管理)第三章 产品开发与工艺选择
文档格式:PDF 文档大小:3.37MB 文档页数:96
第一节 新产品开发 第二节 R﹠D与产品开发组织 第三节 生产流程设计与选择 第四节 并行工程——产品开发组织的新方法
Si对无压浸渗SiCp/Al复合材料显微组织与热导率的影响
文档格式:PDF 文档大小:885.37KB 文档页数:5
研究了Al-8Mg基体中添加Si对无压浸渗SiCp/Al复合材料显微组织和热导率的影响.结果表明,Si能够改善Al与SiC的润湿性,减少复合材料孔隙度,抑制界面反应,提高相对密度.不含Si时,Al与SiC界面反应严重,并且润湿性较差,导致复合材料的热导率和相对密度较低;当基体中添加质量分数12%的Si时,界面反应受到完全抑制,热导率取得最大值;进一步提高基体中Si含量,由于铝基体的热导率随Si含量的增加而降低,导致复合材料的热导率也随之降低
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