一、过电流保护装置的任务和要求 二、 三段式电流保护原理及整定计算 三、变压器保护原则 四、低压断路器保护

第一节软件开发模型 软件开发模型是软件开始开发全部过程活动和任务的结构框架。最早需求采集细化出现的软件开发模型是1970年W. Royce提出的停止产品快速瀑布模型,而后随着软样本设计件工程学科的发展和软对原型 建造 件开发的实践,相继提加工原型出了原型模型、演化模用户评价原型型、增量模型、喷泉模型等

提出了一个基于合金组元原子半径和电负性判断非晶形成能力的方法.建立了原子半径差与电负性差之比Δd/Δe与临界冷却速度Rc的数值模型,并在所有五种不同合金系中获得一致且开口向上的抛物线关系.在此基础上,设计并制备了四种不同成分的Zr-Al-Ni-Cu金属玻璃,并测量它们的临界尺寸Zmax、过冷液相区间ΔTx和约化玻璃转变温度Trg.结果表明,Zr54Al13Ni15Cu18的玻璃形成能力最佳,而且用Δd/Δe模型预测的四种金属玻璃的玻璃形成能力顺序与所有实测参数(包括Zmax、ΔTx和Trg)表征的顺序基本一致.因此,用Δd/Δe的预测方法比较同一合金系内不同合金之间玻璃形成能力的优劣是可靠的

随着全球软件业的飞速发展,用户对软件的功能和规模等方面都提出了更高的要求。原有的 “软件作坊”的小规模生产已经不能适应社会发 展需求,同时软件工程还是一个复杂的、要素相 互关联的系统性工程。软件开发不同于其他产品的制造,软件开发的整个过程都是设计过程;软 件开发不需要使用大量的物质资源,而主要是人 力资源;并且,软件开发的产品只是程序代码和 技术文件,并没有其他的物质结果

金属由液态转变为固态的过程称为凝固,由于固态金属是晶体,故又把凝固称 为结晶。 3.1结晶的过程和条件 、液态金属的结构特点金属键:导电性,正电阻温度系数近程有序:近程规则排列的原子集团 结构起伏:近程规则排列的原子集团是不稳定的,处于时聚时散,时起时伏,此起彼伏,不断变化和运动之中,称为结构起伏

用热力学分析了氧在阳极铜精炼过程中的变化规律及氧化、还原终点应控制的杂质水平,计算了相应的氧化和还原终点应控制的氧活度范围。在阳极铜精炼试验中采用高温快速定氧技术跟踪氧的变化并指导精炼操作,成功地用含高镍和高硫的粗铜炼出表面平整,物理质量高的阳极铜板

研究了在中板轧制过程中抑制板坯弯曲的措施之一.从理论上剖析了轧制线高度和轧辊偏移量大小与板坯弯曲的关系,给出了实用的轧制线高度的确定原则.实践已证明合理的轧制线高度是一种抑制板坯弯曲很有效的措施

研究了在中板轧制过程中抑制板坯弯曲的措施之一.从理论上建立了道次压下率大小和板坯断面温差与板坯弯曲的关系,从而给出抑制板坯弯曲时道次压下率最佳值的确定原则.其正确性已被实践所证明

为了研究将Al块输运至钢渣界面以抑制浇注过程炉渣向钢液传氧的可行性,建立了Al块运动及其传热的数学模型,将Al块运动与其传热进行耦合求解,据此模型分析了RH循环流量和Al块初始半径对Al块运动及熔化的影响.结果表明Al块的熔化有两种路线,两种熔化路线的差异是由Al块的内部熔化引起的.根据分析结果,欲将Al输送至钢渣界面,必须保证RH的循环流量在100 t·min-1以上,Al块的原始半径需大于10 mm

1.了解软件复用的概念、过程和意义。 2.了解软件复用的类型、复用的目标和内容。 3.了解针对复用的过程模型和论域工程。 4.了解可复用构件的构造原则和质量标准。 5.了解可复用构件库的组织,包括可复用构件的3C模型。 6.了解软件的分层式体系结构