本章主要内容： · 多因素试验问题、正交试验、正交表符号的意义。 · 因素、水平、自由度、试验指标、交互作用。均衡分散性、整齐可比性、自由度选表原则、表头设计。 · 正交表的特点、用正交表安排试验及结果分析。正交试验的步骤。 §1-1 多因素试验的提出 §1-2 用正交表安排试验 §1-3 正交试验结果分析极差分析法 §1-4 有交互作用的正交试验

3.1组合逻辑电路的分析方法和设计方法 3.2编码器 3.3译码器 3.4算术运算电路

1 系统开发和运行环境 2 系统体系结构模式 3 系统拓扑结构 4 软件结构 5 业务对象模型 6 系统功能逻辑设计 7 系统界面

设计的任务是从信息需求中综合出数据结构的表示、程序结构、接口特征和过程细节。主要描述高层各部分的相关关系和底层所需要的逻辑操作

 随机失调和CMRRr  系统失调和CMRRs  CMRR与频率的关系  设计规则  MOST与双极型晶体管的比较

某钢铁总公司在1989年10月份筹措了一笔2亿美元的银团贷款,贷款期限8年,宽 限期4年半,宽限期后分8次等值还本,平均贷款期限为6年半。该总公司由于灵活运用 利率互换交易,通过前后3次利率互换最后使原贷款的美元浮动利率6个月 Libor+0.25%固定在7.5%的利率水平,比设计的利率水平降低了1.4个百分点,降低设计成 本约1550万美元

3.1窗体对象 窗体是应用程序的设计场所,可以包括多个控件。窗体就像一个可调整大小的绘图板,可绘制多种对象,形成美观的用户界面

5.1 4位加法计数器的VHDL描述 5.2不同工作方式的时序电路设计 5.3 数据对象DATA OBJECTS

一、全通系统 二、最小相位系统 三、模拟低通滤波器设计 四、脉冲响应不变法 五、双线性变换法 六、模拟域频率变换

第一章 引言 第二章 片上电感的物理模型与特性分析 第三章 片上电感的优化设计 第四章 测试与分析 第五章 结论