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1. PCB技术的发展趋势 2. PCB产品的质量状况 3. PCB的失效形式与原因 4. PCB的表征分析方法 5. 典型案例的失效分析
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3.1 腐蚀的危害性 3.2 腐蚀失效模式与机理 3.3 全面腐蚀 3.4 局部腐蚀 3.5 应力作用下的腐蚀 3.6 苛性腐蚀(碱脆)
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复旦大学:《材料失效分析 Materials Failure Analysis》课程教学资源(教学大纲)
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《材料失效分析 Materials Failure Analysis》课程教学资源(参考书籍)METALLIC MATERIALS Physical, Mechanical, and Corrosion Properties
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机械工业出版社:《工程材料的失效分析 Failure Analysis of Engineering Materials》PDF电子书(共七章)
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《材料失效分析 Materials Failure Analysis》课程教学资源(参考书籍)Deformation and Fracture Mechanics of Engineering Materials
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1. 引 言 2. 成 材 3. 成 才 4. 结束语
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4.1 引言 4.2 点缺陷(point defect) 4.3 线缺陷(line defect) 4.4 位错特性及测定法(dislocation characteristic) 4.5 面缺陷(face defect) 4.6 体缺陷(body defect)
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6.1 引言 6.2 金属结晶的基本规律 6.3 纯金属结晶的基本条件 6.4 晶核的形成 6.5 晶体的生长 6.6 陶瓷和高分子的凝固 6.7 结晶理论的应用
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5. 1 概述 5. 2 相图建立的基本方法 5. 3 二元相图的基本类型和分析 5. 4 相图与合金性能之间的关系 5. 5 铁碳合金相图 5. 6 相图热力学基础
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