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§7-1 电容元件 §7-2 电感元件 §7-3 动态电路的电路方程 §7-4 电路应用,电路实验和计算机分析电路实例
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§5-1 理想变压器 §5-2 运算放大器的电路模型 §5-3 含运放的电阻电路分析 §5-4 电路应用和计算机分析电路实例
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§1-1 电路和电路模型 §1-2 电路的基本物理量 §1-3 基尔霍夫定律 §1-4 电阻元件 §1-5 独立电压源和独立电流源 §1-6 两类约束和电路方程 §1-7 支路电流法和支路电压法 §1-8 电路设计,电路实验和计算机分析电路实例
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时序电路的结构与特 内部含有存储器件(触发器、锁存器); 信号变化受时钟控制; 通常采用状态变化进行描述; 采用进程进行设计;
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学习本课程的意义与要求 序、通信发展大趋势 无线与移动通信的种类 系统基本理念 移动通信的发展——从1G到4G IMT-20205G移动通信
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一、移动通信网性能指标 二、移动通信组网 三、移动通信信道设计 四、移动通信越区切换
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Library库 编译后数据的集合,存放包集合定义、实体定 义、构造体定义和配置定义,其功能相当于其 他操作系统中的目录,经过说明后,设计中就 可以使用库中的数据,实现共享;
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Library库 编译后数据的集合,存放包集合定义、实体定 义、构造体定义和配置定义,其功能相当于其 他操作系统中的目录,经过说明后,设计中就 可以使用库中的数据,实现共享;
文档格式:PPT 文档大小:398.5KB 文档页数:69
本章主要介绍在印制板生产工艺中必须用到的:化学镀铜、化学镀镍金、化学镀镍/浸金、激光化学镀金、化学镀锡、化学镀银、化学镀铑、化学镀钯、电镀铜、激光镀铜、电镀锡铅、电镀镍金、脉冲镀金、电镀银及其它金属的技术。 1 电镀铜 2 电镀Sn/Pb合金 3 电镀镍和电镀金 5 脉冲镀金、化学镀金 4 化学镀镍/浸金 6 化学镀锡、镀银、镀钯
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绪论 0.前言 1.IC的分类 2.描述IC工艺技术水平的五个技术指标 3.微电子科学技术的发展历史 4.微电子发展的规律 5.半导体IC技术发展趋势 6.我国微电子发展概况
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