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文档格式:PPT 文档大小:1.88MB 文档页数:109
2.1 AT89S52单片机的硬件组成 2.2 AT89S52的引脚功能 2.2.1 电源及时钟引脚 2.2.2 控制引脚 2.2.3 并行I/O口引脚 2.3 AT89S52的CPU 2.3.1 运算器 2.3.2 控制器 2.4 AT89S52的存储器结构 2.4.1 程序存储器空间 2.4.2 数据存储器空间 2.4.3 特殊功能寄存器 2.4.4 位地址空间 2.4.5 存储器结构总结 2.5 AT89S52的并行I/O端口 2.5.1 P0口 2.5.2 P1口 2.5.3 P2口 2.5.4 P3口 2.6 时钟电路与时序 2.6.1 时钟电路设计 2.6.2 时钟周期、机器周期、指令周期与指令时序 2.7 复位操作和复位电路 2.7.1 复位操作 2.7.2 复位电路设计 2.8 AT89S52单片机的最小应用系统 2.9 看门狗定时器(WDT)功能简介 2.10 低功耗节电模式 2.10.1 空闲模式 2.10.2 掉电运行模式
文档格式:PPTX 文档大小:3.56MB 文档页数:207
>7.1通用/O引脚(GP1O) >7.2定时器 >7.3主机接口HP1 >7.4直接存储器访问DMA >7.5多通道缓冲串行口(McBSP)
文档格式:PPT 文档大小:977KB 文档页数:16
以O为 当t=0时 A原点旋转矢 量A的端点 O 在X轴上的 投影点的运 x=cosφ 动为简谐运动
文档格式:PPT 文档大小:263.5KB 文档页数:36
一、长程调度 决定哪个进程进入系统 二、中程调度 决定哪个进程回到内存 三、短程调度 决定哪个进程获得CPU 四、/O调度 决定哪个进程使用I/O设备
文档格式:PDF 文档大小:532.21KB 文档页数:7
《催化学报》:(Ag/Al2O3+Cu/Ce(x)/AI2O3)组合催化剂催化乙醇选择性还原NOx及其副产物的消除
文档格式:PDF 文档大小:667.79KB 文档页数:8
用动电位扫描法研究了环境因素对NHB1、NHB3,316L和304四种不锈钢点蚀电位的影响。环境因素的变化范围为温度0°—90℃,PH2—12,NaCl1—5%。实验结果指出,在所研究的条件范围内,Eb随温度的变化规律是,低于某一温度(可称之为Eb转折温度)时,随着温度上升,Eb迅速降低,而高于该温度时,随着温度上升,Eb缓慢降低。这一现象可用Cl-、O2和H2O,在纯化膜表面上的竞争吸附来解释。随着溶液中NaCl浓度加大,Eb总的规律是下降的。在中性和酸性范围内,随PH值加大,Eb是上升的。NHB1和NHB3在低温下不出现点蚀;NHB1和316L在PH12时也不出现点蚀
文档格式:PPT 文档大小:125KB 文档页数:19
▪ I/O指令与I/O程序设计的基本方法。 ▪ 80x86中断系统。 ▪ 中断服务程序设计的基本方法。 ▪ DOS与BIOS服务的用途。 ▪ DOS环境下的可执行程序。 ▪ 驻留程序设计(简介)
文档格式:PDF 文档大小:459.73KB 文档页数:5
弥散强化铜材料具有高强度和高导电性的特性,孔洞是影响导电率的重要因素.本文采用高速压制成形技术,对Al2O3质量分数为0.9%的弥散强化铜粉压制成形,研究了压制速度对生坯的影响.当压制速度为9.4 m·s-1时得到密度为8.46 g·cm-3的生坯.研究了烧结温度对烧结所得Al2O3弥散强化铜试样导电率的影响.当生坯密度相同时,烧结温度越高,所得试样的导电率也越高.断口与金相分析表明:烧结温度为950℃时,烧结不充分,颗粒边界以及孔洞多而明显,孔洞形状不规则;烧结温度为1080℃时,颗粒边界消失,孔洞圆化,韧窝出现,烧结坯的电导率为71.3%IACS
文档格式:PDF 文档大小:847.16KB 文档页数:47
How fast can we sort? All the sorting algorithms we have seen so far are comparison sorts: only use comparisons to determine the relative order of elements E. g, insertion sort, merge sort, quicksort heapsort The best worst-case running time that weve seen for comparison sorting is O(nIgn) Is o(nlgn) the best we can do?
文档格式:PDF 文档大小:327.04KB 文档页数:28
南京大学:《面向对象技术 OOT》课程教学资源(教材电子版)35 Simula to Java and beyond:major O-O languages and environments
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