提出边界元法分析域内具有支承和集中质量的薄板自由振动问题的简便方法。这是一种处理边界元域内积分项的方法,使得该问题在利用其对应齐次方程的基本解的基础上,将域内积分化为边界积分来处理,节省了工作量。计算实例结果表明,该方法的精度满足实际工程的要求

作业-1 1.湿空气的组成成分有哪些?为什么要把含量很少的水蒸气作为一个重要的成分来考虑? 答:湿空气是由水蒸气及干空气组成的混合气体 湿空气中水蒸气的含量比较少,但是随季节 及地区的不同湿空气中水蒸气含量的变化却比较 大,而且其含量的变化引起湿空气干湿程度的改 变对人体感觉、工艺过程、产品质量和设备维护 等都会引起直接的影响,所以空调系统中要把含 量很少的水蒸气作为一个重要成分来考虑

本章介绍了软件工程的基本概念,软件开发活动,过程模型以及两种重要的 开发方法:结构化方法和面向对象的方法在GIS开发过程中应用软件工程技 术,可以提高软件开发效率和质量。本章讲述了软件工程技术在GIS系统开发中 的几个应用方面

用热力学分析了氧在阳极铜精炼过程中的变化规律及氧化、还原终点应控制的杂质水平,计算了相应的氧化和还原终点应控制的氧活度范围。在阳极铜精炼试验中采用高温快速定氧技术跟踪氧的变化并指导精炼操作,成功地用含高镍和高硫的粗铜炼出表面平整,物理质量高的阳极铜板

钢材轧后控冷中引入计算机控制系统,可以根据终轧温度调节冷却水量以达到预定自回火温度,保证产品质量的稳定。唐钢小型厂棒材轧后控冷计算构控制系统的分析、硬件与软件系统的构成、数学模型的推导和自学习的实现,并给出了控制结果

采用溶胶凝胶法制备石墨烯气凝胶（GA），并研究了前驱液中的pH值与氧化石墨烯（GO）的质量分数对GA材料储能性能的影响。使用X射线粉末衍射（XRD）、X射线光电子能谱（XPS）、氮气吸脱附分析、扫描电子显微镜（SEM）对样品微观结构与形貌进行表征。用循环伏安（CV）、恒流充放电（CP）、电化学交流阻抗（EIS）测试了样品的电化学性能。结果表明，前驱液中的pH值及GO质量分数的不同会影响GA中团簇颗粒的大小和数量，进一步影响GA三维结构。在pH值为6.3、GO 的质量分数为1%时，制得的GA比表面积最大为530 m2?g?1，在1 A?g?1的电流密度下比电容高达364 F?g?1。此外，将该材料制成对称超级电容器具有高的库伦效率，在1 A?g?1下进行CP测试，得到电容器的比电容为98 F?g?1，循环800次后其循环稳定性能为初始比电容值的95.9%

为了提高直缝焊管机组轧辊孔型设计的效率和质量,采用电子计算机辅助设计方法(CAD)进行轧辊孔型设计。该方法仅用10min左右就可完成参数计算、变形图和辊型简图的绘制工作。绘制全套轧辊零件图亦可从一个月缩短到数小时。文中概述了直缝焊管机组轧辊孔型计算机辅助设计系统(ZHG—CAD)的主要功能和特点

为提高单晶硅纳米切削表面质量的同时, 不影响加工效率, 以扫描电子显微镜高分辨在线观测技术为手段, 在真空环境下开展了单晶硅原位纳米切削实验研究.首先, 利用聚焦离子束对单晶硅材料进行样品制备, 并对金刚石刀具进行纳米级刃口的可控修锐.然后, 利用扫描电子显微镜实时观察裂纹的萌生与扩展, 分析了单晶硅纳米切削脆性去除行为.最后, 分别采用刃口半径为40、50和60 nm的金刚石刀具研究了晶体取向和刃口半径对单晶硅脆塑转变临界厚度的影响.实验结果表明: 在所研究的晶体取向范围内, 在(111)晶面上沿[111]晶向进行切削时, 单晶硅最容易以塑性模式被去除, 脆塑转变临界厚度约为80 nm.此外, 刀具刃口半径越小, 单晶硅在纳米切削过程中越容易发生脆性断裂, 当刀具刃口半径为40 nm时, 脆塑转变临界厚度约为40 nm.然而刀具刃口半径减小的同时, 已加工表面质量有所提高, 即刀具越锋利越容易获得表面质量高的塑性表面

3.1几种常见的反应 3.1.1反应速率与反应级数 1.反应速率 单位时间、单位体积内某物质量的变化, 单位为molm-3s1表示为:

研究了微波加热条件下（500～800 ℃），AlCl3氯化钒渣中有价金属Fe、Mn、V和Cr变温动力学。通过X射线衍射和扫描电镜能谱表征了氯化产物随时间的物相演变和形貌变化，考察了AlCl3/钒渣的质量比和熔盐配比对氯化提取率的影响。结果表明，AlCl3/钒渣的质量比为1.5、(NaCl-KCl)/AlCl3熔盐质量比为1.66∶1时Fe、Mn、V和Cr的提取率最佳，分别为91.66%、92.96%、82.67%、75.82%和63.14%，微波加热30 min，5种元素的提取率达到或者超过常规加热方式6 h的氯化提取效果。通过热力学和动力学分析，橄榄石相优先于尖晶石相发生氯化反应。而且V和Cr的氯化反应速度小于Fe和Mn。Fe和Mn氯化过程为扩散控制，其非等温扩散活化能为17.02和17.10 kJ·mol?1, V和Cr在氯化过程中的限制性环节为界面化学反应，其表观活化能分别为40.00和50.92 kJ·mol?1；微波与熔盐耦合强化氯化反应的机理可以描述为扩散作用增强和局部化学反应增强