第三章金属压力加工 第一节轧制 第二节锻造 第三节板材冲压 第四节挤压 第五节拉拔

第十一章聚合物的制备 第一节聚合物概述 第二节加聚型聚合物的制备 第三节缩聚型聚合物的制备

第一节 轧 制 第二节 锻 造 第三节 板材冲压 第四节 挤 压 第五节 拉 拔

一、选择题(共15题,每题2分,共30分) 1、提炼冶金工艺属于() A.火法冶金B.湿法冶金C.电冶金 2、在砂型铸造的模具设计中,模具的内轮廓应该与铸件的外轮廓的形状相一致,并且在尺寸上() A.比铸件大一个收缩量B.比铸件小一个收缩量 C.与铸件相同

第七章陶瓷的烧结原理及工艺 第一节陶瓷的烧结理论 第二节陶瓷的烧结方法 第三节陶瓷烧结后的处理

第五章金属的焊接 第一节焊接概述 第ニ节熔化焊 第三节压力焊 第四节钎焊 第五节焊接缺陷及其检验

根据2004年3月公布的 大纲,现组织出版注册电气工程师(伏配电)执业资格考试辅导教材,共分为公共 基础部分、专业基础部分和专业部分三册。本书组织者和每一部分的执笔人均为该 领域的专家,并正在参与注册电气工程师培训讲课工作,他们具有深厚的专业知识 和丰高的工程设计经验,从而使该套图书具有较强的指导性和实用性 本书为公共基础部分,由北京建筑学院组织编写,包括了高等数学、普通物 理、脊通化学、理论力学、材料力学、流体力学、计算机应用基础、电工电子技术 和工程经济九门课程的基础知识

一、概述 土是具有连续孔隙的介质。当土作为建筑物的地基和直接用作建筑材料时,水就会在水位差的作用下,从水位较高的一侧透过土的孔隙流向水位较低的一侧

半导体是电导率介于金属导体和绝缘体之间的一大类导电物体,它们的电导率大约 分布在10cm~103-cm之间。用半导体制成的各种器件有极广泛的用途,通过 不同的掺杂工艺,可以把半导体制成各种电子元件,如作为电子计算机及通讯、自动控 制工程基础的晶体管和集成电路等。另外,半导体对电场、磁场、光照、温度、压力及 周围环境气氛等外部条件非常敏感,因此它是敏感元器件的重要材料

半导体是电导率介于金属导体和绝缘体之间的一大类导电物体,它们的电导率大约 分布在10cm~103-cm之间。用半导体制成的各种器件有极广泛的用途,通过 不同的掺杂工艺,可以把半导体制成各种电子元件,如作为电子计算机及通讯、自动控 制工程基础的晶体管和集成电路等。另外,半导体对电场、磁场、光照、温度、压力及 周围环境气氛等外部条件非常敏感,因此它是敏感元器件的重要材料