法拉第（Michael Faraday, 1791-1867），伟大的英国物理学 家和化学家.他创造性地提出场的 思想，磁场这一名称是法拉第最 早引入的.他是电磁理论的创始人 之一，于1831年发现电磁感应现 象，后又相继发现电解定律，物 质的抗磁性和顺磁性，以及光的 偏振面在磁场中的旋转

为了探寻20Mn2车桥管在加工过程中产生推方裂缺陷的原因,借助光学显微镜、扫描也子显微镜、氧氮分析仪等测试手段,研究了推方裂的影响因素和形成机理.结果表明裂纹均出现在冷推方后的方管角部,缺陷试样氮的质量分数达70×10-6以上,在裂纹试样低倍组织中发现上贝氏体组织,裂纹处有钢中夹杂物存在.通过降低钢液增氮、提高淬火冷速以及减少钢中夹杂物,可以有效减少推方裂的产生

利用液体选择培养基、固体选择培养基从污泥中筛选出一种可以氧化低价硫的菌株,该菌为革兰氏阴性菌,在光学显微镜下有较强的运动能力.对含有该菌的培养基进行pH值检测,在培养的第3天发现pH值有显著下降,继续培养一周左右,pH值下降到0.6;用离子色谱进行检测,培养5天,液体培养基中硫酸根含量从249.2mg·L-1增加到3679.7mg·L-1;将菌液加入FeS培养基中,培养2周后,FeS被氧化,培养基颜色变浅

利用偏振光金相和透射电子显微镜研究了Al-2%Mg,Al-6%Mg和Al-9%Mg合金热形变过程中的动态再结晶行为.结果表明:Al-2%Mg和Al-6%Mg合金的动态再结晶是在一定的Z参数范围内发生的,而Al-9%Mg合金的动态再结晶行为与低层错能材料相似.Mg含量增加促进了该合金动态再结晶的发生,原因是Mg原子气团阻碍位错的交滑移,使动态回复难以发生

铝镇静钢液浇注过程中，浸入式水口耐材内壁特征受到钢液侵蚀和夹杂物聚集影响，从近光滑壁面逐渐向多孔耐火材料壁面和含结瘤物的粗糙结瘤壁面转变，壁面形貌的变化影响边界层流场结构和氧化铝夹杂物的输运。采用物理模拟的方法在浸入式水口模型内壁镶嵌多孔耐火材料结构和含结瘤物耐材壁面结构，结合粒子图像测速技术研究不同特征壁面附近流场边界层。使用MATLAB耦合流场测速结果和氧化铝夹杂物运动数学模型，研究了不同特征壁面的流场边界层中氧化铝夹杂物的运动轨迹。使用象限分析法确定了浸入式水口边界层流场存在上抛和下扫事件。氧化铝夹杂物位于下扫事件区域时，朝向壁面运动，粒径为1 μm的氧化铝夹杂物在下扫事件中运动轨迹更接近壁面，增加了沉积的可能性；氧化铝夹杂物位于上抛事件区域时，远离壁面运动。多孔耐火材料壁面和结瘤壁面边界层内氧化铝夹杂物运动幅度大于光滑壁面边界层流场内氧化铝夹杂物运动幅度。壁面状态由近光滑壁面转变为多孔耐火材料和结瘤壁面时，流场边界层中下扫事件平面占比由10.17%增加到39.77%，上抛事件平面占比由32.96%减小到9.24%；同时，流场边界层中下扫事件发生的概率由25.83%增加到28.24%，这将加速氧化铝夹杂物在多孔耐火材料和结瘤壁面的沉积进程

利用热模拟技术及光学显微镜、透射电镜研究了焊接热循环参数对大线能量焊接用船板钢热影响区组织和性能的影响.发现模拟焊接热影响区组织主要由粒状贝氏体、铁素体和珠光体组成,且随着峰值温度和冷却时间的变化,热影响区的组织发生较大的变化;热影响区的冲击韧性总体水平较高,均在200 J以上,冲击韧性并不随着峰值温度和冷却时间的增加而单调变化;热影响区M-A岛的数量、尺寸、分布和形态影响热影响区的韧性

利用光学体视显微镜和高温热台对CO气体还原Fe2O3过程进行原位观察,并结合扫描电镜、能谱和红外光谱分析,研究掺入CaO对还原过程中铁晶须生成和生长机理的影响.实验结果表明:铁晶须是在实现FeO→Fe转变时形成和不断生长的;CaO对氧化铁的还原有抑制作用,当掺入CaO质量分数 ≥ 8%时,没有铁晶须生成和生长.因此,可以通过控制CaO掺入量的方式抑制铁晶须的生成和生长,进而减少矿粉颗粒团聚的发生

对赋存于南秦岭泥盆系浅变质碎屑岩中的陕西凤县八卦庙金矿主成矿阶段的石英中流体包裹体进行研究,发现八卦庙金矿成矿流体盐度变化较大,从中等偏低盐度到富含子矿物的高盐度流体包裹体均有分布,通过光学显微镜、EPMA、SEM/EDS观察发现子矿物主要为黄铁矿、石盐及一些成分复杂的子矿物.LRM分析流体包裹体成分以富含CO2为特征,除此之外还检出了CO,SO2,CH4,H2S,C2H2,C2H4等,表明矿床成矿流体具相对还原的复杂物理化学条件,不同于一般的热液金矿床

一、黑体辐射的实验规律 1.热辐射 由于物体内分子、原子的热运动，一切物体都以电磁 波形式向外辐射能量，其功率和波长只取决于物体的 温度，称为热辐射 例：物体在温度升高时颜色的变化－辐射频率不同 物体发射能量的同时，又吸收周围其它物体的辐射能

第一节 突变的分子基础 一、自发突变 二、诱发突变 第二节 重组的分子基础 一、基因重组的可能机理 二、基因转变 三、遗传重组的分子基础 第三节 转座遗传因子 一、转座元件的发现和鉴定 二、原核生物的转座因子 三、真核生物的转座因子 第四节 DNA损伤的修复 一、紫外线照射对DNA的损伤 二、光复活 三、暗复活 四、复制后修复