1.1概述 1.2材料的基本状态参数 1.3材料的力学性质 1.4材料与水有关的性质

第一部分填空题(10个空共10分,每空一分) 1.材料科学与工程有四个基本要素,它们分别是:使用性能、材料的性质、和 2.材料性质的表述包括、物理性质和化学性质

一、填空题: 1、材料、信息、能源被称为人类社会的三大支柱。 2、使用性能、材料的性质、结构与成分、合成与制备是材料的四要素

人教版初中化学九年级下册第八单元 金属和金属材料课题1 金属材料导学案(4)

➢关于材料 ➢材料的性能 ➢材料的分类 ➢研究内容及目的

半导体材料 目前用于制造半导体器件的材料有: 元素半导体(sie) 化合物半导体(GaAs InSb) ·本征半导体:不含任何杂质的纯净半导体, 其纯度在999%(8~10个9)。 ·掺杂半导体:半导体材料对杂质的敏感性非常 强,例如在Si中掺入千万分之一的磷(P)或者 硼(B),就会使电阻率降低20万倍

一、什么是软件 1.软件是计算机系统中与硬件相互依存的另一部分,它是包括程序,数据及其相关文档的完整集合。 2.程序是按事先设计的功能和性能要求执行的指令序列(program 3.数据是使程序能正常操作信息的数据结构 (data structures一、什么是软件 1.软件是计算机系统中与硬件相互依存的另一部分,它是包括程序,数据及其相关文档的完整集合。 2.程序是按事先设计的功能和性能要求执行的指令序列(program 3.数据是使程序能正常操作信息的数据结构 (data structures) 4.文档是与程序开发,维护和使用有关的图文材料(documents一、什么是软件 1.软件是计算机系统中与硬件相互依存的另一部分,它是包括程序,数据及其相关文档的完整集合。 2.程序是按事先设计的功能和性能要求执行的指令序列(program一、什么是软件 1.软件是计算机系统中与硬件相互依存的另一部分,它是包括程序,数据及其相关文档的完整集合。 2.程序是按事先设计的功能和性能要求执行的指令序列(program) 3.数据是使程序能正常操作信息的数据结构 (data structures) 4.文档是与程序开发,维护和使用有关的图文材料(documents) 3.数据是使程序能正常操作信息的数据结构 (data structures) 4.文档是与程序开发,维护和使用有关的图文材料(documents 4.文档是与程序开发,维护和使用有关的图文材料(documents

人教版初中化学九年级下册第八单元 金属和金属材料课题1 金属材料导学案(3)

人教版初中化学九年级下册第八单元 金属和金属材料课题1 金属材料导学案(2)

结构设计计算方法发展过程: 1.容许应力法:以弹性理论为基础,但未考虑材料的塑性。 2.破坏阶段法:考虑了材料的塑性,但仅仅用一个笼统的安全系数考虑超载,材料的变异等。 3.极限状态法:用三个分项系数把不同的荷载、不同材料及不同构件的受力性质等用不同的安全系数区别开来。目前《公路桥规》采用该方法