本章的重点内容有：一焊接接头组织的形成和控制；二焊接接头力学性能的控制。联生结晶和各种不同形态的柱状晶是焊缝凝固组织的显著特点。焊缝的固态相变组织主要取决于化学成分和焊接工艺条件。细小的针状铁素体组织是低合金高强钢焊缝的理想组织。而焊接热影响区的组织则主要由焊接热循环所决定。由于热影响区中各点所经历的焊接热循环不同，这就使得整个热影响区的组织是极不均匀的。焊接热影响区的组织控制与焊缝相比要困难的多。 焊缝金属的组织与性能 焊接热影响的组织与性能

本章主要介绍在印制板生产工艺中必须用到的：化学镀铜、化学镀镍金、化学镀镍/浸金、激光化学镀金、化学镀锡、化学镀银、化学镀铑、化学镀钯、电镀铜、激光镀铜、电镀锡铅、电镀镍金、脉冲镀金、电镀银及其它金属的技术。 1 电镀铜 2 电镀Sn/Pb合金 3 电镀镍和电镀金 5 脉冲镀金、化学镀金 4 化学镀镍/浸金 6 化学镀锡、镀银、镀钯

一、铸造性能对铸件结构的要求 1、铸件壁厚设计 2、铸件壁厚的均匀性 3、铸件壁的连接 4、减缓筋、辐收缩的阻碍 二、铸造成形工艺对铸件结构的要求 1、铸件外形设计 2、铸件内腔设计 3、结构斜度设计

6.1 钎焊连接的基本特征 6.2 液态钎料与固态母材的润湿、铺展及填缝 6.3 金属表面氧化膜的去除机制及钎剂的作用 6.4 液体钎料与固体母材的相互作用 6.5 钎缝的金相组织 6.6 钎料、钎剂及其选用 6.7 钎焊方法与工艺及接头质量控制

采用有限元软件ANSYS/LS-DYNA建立了15个颗粒与基板的冷喷涂沉积模型,通过多颗粒沉积模型预测工艺条件、不同颗粒/基板组合的沉积行为和微观形貌;制备了Al和Cu冷喷涂涂层,观察了涂层截面形貌和颗粒变形特征,并与模拟结果进行对比.结果表明,多颗粒沉积模型可预测喷涂条件对颗粒沉积过程及涂层微观特征的影响,以及不同颗粒/基板组合的界面微观形貌.当碰撞速度低时,颗粒变形不充分,颗粒交界处易形成孔洞;随着速度增加,颗粒流变填充孔洞,涂层致密.与颗粒相比,硬基板涂层/基板界面平滑,机械互锁作用小;软基板形成射流状金属挤入颗粒之间,增加结合作用

2.1 金属塑性成形原理 2.2 锻造方法 2.2.1 自由锻 2.2.2 模锻 2.2.3 胎膜锻造 2.2.4 锻件结构的工艺性 2.2.5 锻造工艺规程的制订 2.2.6 坯料重量和尺寸的确定 2.3 板料冲压 2.4 特种塑性加工方法

针对IN690高温合金管材在挤压过程中挤压力大及预测不准等问题,以优化设计挤压工艺和参数进而实现降低挤压力、减少能耗为目标,应用流函数法建模分析挤压变形过程和建立挤压力求解模型,得到了稳定挤压时金属的速度流线.研究了挤压温度、摩擦因数和模具角度等因素对挤压力的影响规律,建立了IN690高温合金管材挤压工艺参数与挤压力的关系.以挤压力最小为优化目标,优化设计了最佳挤压温度和模具角度

采用金属注射成形方法制备Ti-6Al-4V合金坯体,然后利用溶剂脱脂和热脱脂工艺脱除坯中粘结剂,研究了合金在真空烧结和热等静压烧结条件下的显微组织和力学性能.结果表明:真空烧结Ti-6Al-4V合金具有典型的魏氏体组织,其初始的β晶粒粗大,β晶粒内为次生片状α和薄β相片,空隙较多,合金的强度和塑性较低;合金经热等静压处理后,组织明显细化且均匀,空隙很少或几乎没有,从而强度和塑性都有所提高

用扫描电镜能谱分析半定量和定量测定,经不同热处理工艺的Ag-Cu、Ag-H62冷复合和磁控溅射复合电接点材料界面的成分分布,计算了扩散系数激活能实验表明,材料复合界面是金属键结合

Chapter 1 导论 Chapter 2 集成电路工艺介绍 Chapter 3 半导体基础 Chapter4 晶圆制造 Chapter 5 加热工艺 Chapter 6 光刻工艺 Chapter 7 等离子体的基础 Chapter 8 离子注入 Chapter 9 蚀刻 Chapter 11 金属化工艺