3.6模具加热和冷却装置的设计 一、模具加热与冷却的目的

3.5成型零件的设计及制造案例分析 一、成型零件尺寸计算实例 2.成型零件的尺寸计算

5.1 干扰的来源与传播途径 5.1.1 干扰的来源 5.1.2 干扰的传播途径 5.2 硬件抗干扰措施 5.2.1 串模干扰的抑制 5.2.2 共模干扰的抑制 5.2.3 长线传输干扰的抑制 5.2.4 信号线的选择与敷设 5.2.5 电源系统的抗干扰 5.2.6 接地系统的抗干扰 5.3 软件抗干扰措施 5.3.1 指令冗余技术 5.3.2 软件陷阱技术 5.4 程序运行监视系统 5.4.1 Watchdog Timer工作原理 5.4.2 Watchdog Timer实现方法

10.1 单片机应用系统概述 10.2 键盘接口 10.3 显示器接口 10.4 数/模转换接口 10.5 模/数转换接口 10.6 单片机应用系统实例

9.1 概述 9.1.1 性能指标 9.2 一级运放 9.3 两级运放 9.4 增益的提高 9.5 性能比较 9.6 共模反馈 9.7 输入范围限制 9.8 转换速率 9.9 电源抑制 9.10 运放的噪声

3.3.1 自由锻工艺设计 3.3.2 锤模锻工艺设计 3.3.3 冲压工艺设计（自学）

桶式移位器 简单浮点编码器 双优先级编码器 级联比较器 关模比较器

实验一 逻辑门电路测试之一 实验二 逻辑门电路测试之二 实验三 单稳态电路与无稳态电路 实验四 晶体振荡器 实验五 组合逻辑电路的应用 实验六 计数器和脉宽测量 实验七 同步时序系统设计 实验八 单次同步时序系统设计 实验九 程序控制反馈移位寄存器 实验十 m序列 实验十一 数字锁相环 实验十二 模数与数摸转换 实验十三 可同步时序系统设计仿真 实验十四 程序控制反馈移位寄存器仿真

8—1 模拟集成电路设计——电流模法 8—2 电流反馈型集成运算放大器 8—3 开关电流——数字工艺的模拟集成技术 8—4 跨导运算放大器(OTA)及其应用 8—5 在系统可编程模拟器件(ispPAC)原理及其软件平台

第6章组合逻辑电路设计实例 一、桶式移位器 二、简单浮点编码器 三、双优先级编码器 四、级联比较器 五、关模比较器