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文档格式:PDF 文档大小:5.46MB 文档页数:330
本书分为十三章。内容包括机械加工工艺系统及金属切削原理的基本理论、各种机械加工方法与装备、机械加工质量分析与控制、机械制造工艺规程设计及典型零件加工工艺、专用机床夹具设计、机械制造自动化及先进的生产模式等。全书以常规机械制造技术为主体,在此基础上融入了数控机床、数控加工工艺及一些新材料、新工艺、新技术;既有常规机械制造技术的基本内容,又有现代制造技术的新发展;内容丰富,详简得当,突出应用,并附有习题与思考题,内容体系符合教学规律
文档格式:PDF 文档大小:823.68KB 文档页数:6
通过实验研究了氧含量对硫化物形态的影响.结果表明:随着氧含量的增加,MnS夹杂物的形态由Ⅱ类向Ⅰ类转变,其平均直径和面积分数增大,数量减少,长宽比减小.通过数学模型以及Fe-Mn-S和Fe-Mn-S-O体系的四元相图研究了氧含量对硫化物形态产生影响的机理.在氧质量分数高达0.022%时,凝固初期形成了大量的MnO系低熔点液态氧化物,促进了MnS的形成方式从共晶方式向偏晶方式转变,形成Ⅰ类MnS;氧质量分数在0.01%以下时,凝固初期形成的MnO系低熔点液态氧化物较少,大部分MnS是在凝固末期以共晶形式析出,形成Ⅱ类MnS
文档格式:PDF 文档大小:612.07KB 文档页数:5
以含有低熔点FeS2的硫酸渣和烟煤为原料,对硫酸渣含碳球团进行还原熔分,考察了碱度、焙烧温度、焙烧时间和C/O摩尔比对铁回收率的影响,确定了最佳工艺参数.在碱度R=1.0、焙烧温度1450℃、焙烧时间20 min以及配煤量C/O=1.2的条件下还原熔分硫酸渣,可以获得93.1%铁回收率的珠铁.对尾渣的X射线衍射分析可知,硫酸渣中铁氧化物及含铁硫化物被还原,铁回收率较高,且熔分时间短造成大量铁以金属态滞留于渣中;还原熔分硫酸渣所得珠铁因其较高硫含量,可用于冶炼硫系易切削钢
文档格式:PDF 文档大小:1.1MB 文档页数:9
胀断连杆是汽车精密传动用高端产品,需具高强高韧和裂解加工脆性解理断裂特性。连铸化生产高碳易切削胀断连杆用微合金非调质钢是当前的发展方向。基于大方坯连铸生产典型工艺及其铸态组织、成分均匀性分析,研究了胀断连杆加工过程常见断口形貌不合的钢坯遗传性因素。以常用德系C70S6钢为例,采用250 mm×280 mm断面弧形连铸机,解析其在一定结晶器电磁搅拌条件下所浇铸大方坯的铸态低倍结构和枝晶形貌,并分析其不同晶区的成分分布特点。结果表明,当前连铸条件下大方坯中心缩孔和后续热轧棒材探伤合格率可控,但铸坯初凝坯壳凝固前沿发生明显的C、S负偏析白亮带区及其柱状晶偏转现象。金相试样图像分析和相场法凝固模拟表明,铸坯中柱状晶具有逆流生长特征,其偏转角是一次枝晶尖端向旋流方向逆向生长的结果。自铸坯角部至宽、窄面中心,实测柱状晶区的一次枝晶偏转角约在?7°到27°之间。利用X射线能谱分析(EDS)进一步检测了钢中主要合金元素Si、Mn、Mo在铸坯不同晶区的分布,揭示了其铸态偏析特征与差异性。据此,探讨了这种铸态组织和成分偏析对后续热轧棒材和连杆成品组织的遗传性,以及对其胀断加工断口不合的影响,可为源头铸态质量的控制提供依据
文档格式:PDF 文档大小:20.88MB 文档页数:637
全书共分5篇,它们是:精密切削磨削加工及其机床、精密特种加工、微细加工与微型机械、精密测量和质量保证、典型精密元件加工。手册在编写过程中,力求贯彻“准确性、先进性、实用性”的编写原则,使其具有如下特点:1)内容涵盖面涉及精密加工、超精密加工的各个方面,包括微细加工、纳米加工、微型机械、微型机械系统等。2)强调了实用性,手册作为工具书,贵在实用,应有较丰富的资料,以便广大工程技术人员参考。3)精密加工和超精密加工正处于不断发展中,近年来,在超精密磨削、磨料加工、精密特种加工、微细加工和搬型机械、纳米加工等方面均有突破性进展,手册在保证基础内容的前提下,尽量反映先进技术。4)材料是彩响精密加工和超精密加工的重要因素,但对其系统研究较少,为了反映这方面的内容,特别编写了精密加工材料一章。5)贯彻现行国家标准名词术语、代(符)号、量和单位,以满足行业和社会的需求。6)精密加工和超精密加工是一个系统工程,手册从体系上力求从系统论、信息论、控制论所形成的系统科学和方法论出发,使之具有科学性。手册可供广大从事机械制造工程的工程技术人员参考,同时也可作为高等工科院校机械工程专业师生作为参考书
文档格式:DOC 文档大小:754KB 文档页数:57
主要为从事微电子材料抛光液与清洗剂的开发应用、生产以及销售。改进微电子产品生产工艺、提高其产品质量、降低其生产成本为目的。 生产产品主要包括: ➢ 以“FA/O 超大规模集成电路(ULSI)多层布线介质及铜布线化学机械全局平面化(CMP)纳米磨料抛光液”为代表的国际首例高技术产品; ➢ 以“FA/O 集成电路衬底硅片纳米磨料抛光液”、“FA/O 电子材料清洗剂、半导体材料切削液、倒角液、磨削液、活性剂”为代表的高技术更新换代产品。 产品主要应用于超大规模集成电路(ULSI)衬底半导体材料、半导体器件、正扩大应用于电视机玻壳,液晶显示屏、液晶显示屏基片玻璃、高档金属材料加工、蓝宝石、不锈钢模具及增加二次采油率等领域
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