第一部分 宽带天线  天线带宽的定义及展宽带宽的一般方法  两种宽带匹配网络介绍  基于体积/结构设计的宽带天线  天线加载技术  部分行波/频率无关天线 第二部分 移动通信天线  移动终端天线  一般性技术要求  小型化及宽带化措施  MIMO及案例  终端天线测试  基站天线  一般技术性要求  低频及高频单元  阵面布局

§6.1 FET and BJT Models 模型 §6.2 Two-port Power Gains 双端口功率增益 §6.3. Stability 稳定性 §6.4 Amplifier Design using S Parameters 利用S参数进行放大器设计 §6.5 Low-Noise Amplifier Design 低噪声放大器 §6.6 Power Amplifier 功放

一、几个基本概念 二、施工用电中如何避免触电、电弧烧伤事故 三、触电急救措施 四、人工呼吸演示（略） 五、事故案例 六、电动工机具的使用 七、电焊机的使用 八、带电区域施工作业（低压） 九、防触电、电弧烧伤：“五个禁止” 十、防触电、电弧烧伤：“十个必须

7.1 平板显示器的构成与性能参数 7.2 液晶的电光响应特性 7.3 TFT-LCD像素架构 7.4 TFT-LCD的像素级驱动原理 7.5 TFT-LCD的驱动系统 7.6 α-Si:H TFT背板制造技术 7.7 LTPS TFT-LCD中的集成技术 7.8 低功耗TFT LCD 7.9 LTPS TFT 背板制造工艺技术

4.1 多晶硅半导体的物理基础 4.2 LTPS TFT的工作原理与特性 4.3 LTPS TFT中的关键材料技术 4.3.1 多晶硅薄膜制备技术 4.3.2 绝缘层技术 4.3.3 掺杂与激活 4.4 非晶硅晶化技术

一、理想滤波器 二、常见滤波算法 三、高通/低通滤波器 四、带通/带阻滤波器 五、选频网络

针对穿孔深熔氩弧焊(K-TIG)工艺焊接8 mm厚Q235低碳钢板时焊接过程不稳定、焊接工艺窗口小等突出问题，首次提出在焊接工件背部铺加保护焊剂的方法改善焊接过程。采用对接焊的方式，在不开坡口、焊接过程不添加焊丝的情况下，达到单面焊双面成形的效果。最终成功的采用430～480 A范围内的直流电流对8 mm厚的Q235低碳钢进行了焊接，将焊接电流窗口扩大到50 A同时也显著的提高了焊接过程的稳定性。同时，在扩大焊接电流窗口之后，系统研究了不同焊接电流下焊接接头的组织性能。研究结果表明：在不同焊接电流下得到的焊接接头中，组织分布以及力学性能分布呈现出相同的状态。焊缝区的组织均由铁素体+珠光体+魏氏组织组成；熔合区由魏氏组织组成；热影响区由铁素体+少量的珠光体组成；此外随着焊接电流的增加，焊接接头背部的熔宽有略微增加；在焊接接头中，熔合区处硬度值最高，其次是焊缝区，之后是热影响区，母材的硬度值最低；焊接接头最终的拉伸断裂位置是在热影响区处

9.3.2 有源高通滤波电路 9.3.3 有源带通滤波电路 9.3.4 二阶有源带阻滤波电路 9.3.1 有源低通滤波电路

双相不锈钢2101生产成本低，性能优异，近年来被逐渐重视。采用“电炉+AOD+模铸”的工艺生产2101双相不锈钢，在AOD精炼过程中，研究了温度和主要成分Cr、C、Si的变化情况，结果显示，AOD炉有很好的脱碳效果，能将C质量分数（w[C]）由2.5%脱至0.03%以下，在还原期，Si对Cr有很好的还原效果。精炼过程中，最重要的是脱碳，但将碳脱至0.1%以后，所需要的条件变得苛刻。通过热力学计算公式，研究了双相不锈钢2101去碳保铬的影响因素，结果表明，碳铬平衡主要受CO分压和温度的影响，CO分压越低、温度越高越有利于脱碳。在CO分压一定，w[C]<0.1%时，w[C]越低，碳铬平衡曲线的斜率越大，脱碳需要的温度越高，脱碳越困难，降低CO分压可进一步脱碳。在PCO/P0= 0.4，w[Cr]=21.5%条件下，为将w[C]脱至0.03%以下，需要将炉内温度升到1746.1 ℃以上

8.1 概述 8.2 吸收过程的相平衡关系 8.3.1 吸收传质过程与双膜理论 8.3.2 吸收传质速率方程 8.4 低浓度吸收（或脱吸）塔的计算 8.5 其他吸收过程与解吸 8.6 传质系数和传质理论