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以水平连铸圆坯连铸生产工艺为研究对象,通过射钉实验并采用Fluent数值模拟软件建立凝固传热模型,研究了在不同工艺条件下圆坯结晶器内的温度场分布与凝固传热过程,并对铸坯质量进行了相关的检测分析.通过本研究进一步明确了结晶器内钢液的温度场分布,及不同拉坯工艺对结晶器内钢液温度场变化的影响.结果表明:通过射钉实验并采用Fluent数值模拟软件建立凝固传热模型,可以有效分析水平连铸钢液的凝固传热过程,对改善钢水质量有积极作用
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一、设计应掌握的基础资料 进行活性污泥系统的工艺计算和设计时,首先应比较充分地掌握与废水、污泥有关的原始资料并确定 设计的基础数据,主要有: ①废水的水量、水质及其变化规律; ②对处理后出水的水质要求; ③对处理中产生的污泥的处理要求; ⎯⎯以上属于设计所需要的原始资料
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3.3.1 自由锻工艺设计 3.3.2 锤模锻工艺设计 3.3.3 冲压工艺设计(自学)
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研究了60Si2MnA线材控轧控冷工艺参数对所析出的珠光体的影响.结果表明:在其他工艺参数相同的情况下,珠光体平均片层间距主要取决于吐丝到集卷过程的冷却,这一过程冷速越快,珠光体平均片层间距越小;珠光体平均片层间距随着吐丝温度或终轧温度的升高呈下降的趋势;终轧后快冷容易出现退化珠光体,并巨其含量随相变区冷速的加快而明显增多;较低的终轧温度使珠光体球团直径明显减小
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本文采用正交设计及方差分析法,对获取良好TRIP效应的Si、Mn系低碳低合金钢化学成分及热处理工艺进行了优化.结果表明:化学成分为0.28%C-1.62%Si-1.09%Mn的钢,经等温淬火工艺790℃×4min→400℃×3min处理后,获得最佳综合机械性能,强塑积达322.33MPa·%
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通过本章的学习,将能够: 1. 画出典型的亚微米 CMOS IC 制造流程图; 2. 描述 CMOS 制造工艺14个步骤的主要目的; 4. 讨论每一步 CMOS 制造流程的关键工艺
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2.3.1 设计内容 2.3.2 铸造方法和造型方法选择 2.3.3 浇注位置及分型面的选择 2.3.4 铸造工艺参数的选定 2.3.5铸造工艺设计示例
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运用数理统计方法,分析了某铸造厂离心铸钢管生产情况,提出了该厂生产中各工艺因素的主次关系,并推荐了该种钢管离心铸造工艺参数的控制范围
文档格式:PDF 文档大小:334.98KB 文档页数:4
采用辊轧工艺,制成了素坯密度较高的氧化锆增韧氧化铝复合陶瓷,并对其性能和结构分别进行了研究。利用多种粒径的粉体混合、多种增韧方式来设计复相陶瓷的显微结构,得到了最佳配比和最佳烧结工艺条件下的ZrO2/nmAl2O3/μmAl2O3复相陶瓷。此陶瓷在1550℃下烧结,得到优良的抗弯强度和断裂韧性
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第三节 几种主要干酪的加工工艺 第十一章 冰淇淋的加工 第一节 冰淇淋的种类及原料 第二节 冰淇淋的生产
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