14-1 网络函数定义 14-2 网络函数的极点和零点 14-3 极点、零点与冲激响应 14-4 极点、零点与频率响应 14-5 卷积

14-1 网络函数定义 14-2 网络函数的极点和零点 14-3 极点、零点与冲激响应 14-4 极点、零点与频率响应 14-5 卷积

2.1 真空热蒸发镀膜技术 2.1.1 真空热蒸发镀膜的原理 2.1.2 真空热蒸发镀膜的方式及特点 2.2 溅射镀膜技术 2.2.1 气体放电原理 2.2.2 溅射现象 2.2.3 溅射镀膜技术分类及特点 2.3 化学气相沉积技术 2.3.1 CVD原理 2.3.2 CVD技术种类及特点 2.4 光刻技术 2.4.1 光刻原理 2.4.2 光刻工艺概述 2.4.2 光刻胶 2.4.3 对位和曝光 2.4.4 显影 2.5 刻蚀 Eching 2.5.1 刻蚀工艺的品质因数 2.5.2 湿法刻蚀 2.5.3 干法刻蚀

过渡元素的一般定义及其分类 d轨道的特征和过渡元素的价电子结构 Ⅰ 第一过渡系的元素的化学 单质和化合物制备 自由能－温度图 元素氧化态及物种的特征和分布 自由能－氧化态图 元素的化学及其d电子构型分类 电势－pH图 Ⅱ 重过渡元素的化学 特点 存在与制备 金属的性质和用途 主要氧化态及其简单化合物 配合物 铂系金属 特点 配合物 应用

本章的重点： 1．时序逻辑电路在电路结构和逻辑功能上的特点，以及逻辑功能的描述方法； 2．同步时序逻辑电路的分析方法和设计方法； 3．常用的中规模集成时序逻辑电路器件的应用。 第一节 概述 第二节 同步时序电路的分析方法 第三节 若干常用时序逻辑电路 第四节 同步时序逻辑电路的设计方法

本章重点： 1. 80C51单片机的硬件结构，引脚的名称和功能，引脚的复合功能。 2. 80C51单片机时钟电路，时序定时单位，典型时序。 3. 80C51单片机的复位。 4. 80C51单片机存储空间配置与功能。 5. 80C51单片机并行输入/输出口特点和应用。 6. 80C51单片机最小系统的硬件构成

1、掌握烯烃和炔烃的亲电加成机理、活性影响因素、加成反应的定向规律（重点）。 2、了解炔烃的亲核加成反应 3、掌握β-消除反应机理：E2、E1、E1CB；影响反应机理的因素，消除反应的定向；E2反应中的立体化学（重点和难点）。 4、了解其它消除反应

（1）模拟信号、数字信号及其之间的区别，以及数字电路的特点。 （2）进位计数规则和各种不同数制之间的转换方法。 （3）二进计数制的基本特点及其在计算机中的表示形式。 （4）加权码、非加权码及字符代码 （5）带符号二进制数的加减运算

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SDH的产生 准同步数字体系PDH对数字传输网的发展起了很大作用 ,但随着社会的发展,对数字传输网提出了愈来愈高的要求。 如需进一步扩大信息传输容量,要求传输的距离更长,有世界 范围的统一标准等。准同步数字体系已经很难满足电信业务宽 带化、综合化和智能化发展的要求