介绍了光弹性-光塑性模型材料及用于剪切实验的加载装置,并给出剪切时弹性变形等差线及裂纹扩展残余等差线图;剪切过程塑性裂纹扩展情况,剪刃与轧件接触处的应力分布及轧件截面变化对剪切应力影响的实例

采用自制的平面应变压缩试验装置，对生产现场采集的5种铝合金进行了压缩试验，测定了冷变形条件下的流动应力，分析了各种变形条件对流动应力的影响.通过对8种结构形式流动应力数学模型的回归和分析比较，获得了结构简单、计算精度高、适合于现场计算机在线控制的数学模型

采用热压模拟机研究了15MnV钢热形变中及其以后的冷却中的组织变化。得到计算组织变化的数学模型。该模型中包括有:单道次形变、多道次形变、等温形变、连续冷却形变等条件的奥氏体再结晶动力学、再结晶晶粒尺寸、再结晶后的晶粒粗化,以及热变形奥氏体转变的铁素体等。用模型计算的结果与实测值吻合较好

用热变形后的直接时效(DA处理)和标准热处理对比试验的方法,对DA处理在GH169合金中的实际应用进行了探讨。结果表明,DA处理确可提高合金的拉伸强度,并大幅度提高光滑持久寿命。但由于塑性指标的降低而导致缺口持久和周期持久寿命的降低,并使疲劳、蠕变交互作用的蠕变损伤加剧。其原因是可能DA处理过程中晶界δ相析出过少,晶界晶内强度配合不良,达不到强韧化的作用。同时指出晶粒细化,并在变形工艺中对位错组态进行控制,使δ相以合理的数量和形态析出,才能获得真正应用的DA GH169合金

柔性电子系统主要由有机基板和附着其上的金属导体构成,系统组件的几何参数对柔性电子系统延展性能影响很大,良好的尺寸设计可以优化系统的力学性能.本文研究了柔性基板的尺寸参数(长度,宽度,厚度)对柔性电子系统延展性的影响.用ABAQUS软件对附着在不同几何参数的共聚酯材料上的两种结构铜导体进行单轴拉伸模拟实验,以此来确定基板的尺寸参数对整个系统延展性的影响.通过对模拟结果进行分析发现,柔性基板长度的改变对系统拉伸变形影响很小,而柔性基板宽度或厚度的增加可以减小整个系统的变形,但是会加大金属导体的应变,因此需要根据实际情况对尺寸参数进行合理设计.这项工作可以为柔性电子系统中基板的几何设计提供帮助

本文利用取向分布函数(ODF),取向线分析和纤维织构定量分析研究了工业纯铁和超深冲钢板冷轧织构的变化过程;讨论了α取向线和γ取向线以及一些取向的稳定性。同时也分析了钢板变形过程及杂质原子对织构形成的影响

一、 问答题(3 小题,共 20.0 分) (8 分)[1]列出切削英制螺纹的运动方程式，并写出 CA6140 车床进给箱中增倍变速组的四种传动比。 (8 分)[2]切削变形规律？切削力变形规律？切削热与切削温度变化规律？刀具磨损与耐用度变化规律？

采用合适的冶炼及形变热处理工艺获得了具有x-Ti+Ti2Co金属间化合物双相超细组织的Ti-12Co-5Al合金板材。该合金呈现出优异的高速低温超塑性,在700℃的较低温度和3×10-2s-1的高应变速率条件下获得了延伸率为1550%的超塑性。微观组织研究表明,超塑变形促进了Ti2Co粒子的长大和形状变化,且在延伸率达500%时试样中仍无孔洞产生

提出了一种将滚动体模拟成非线性弹性支承的新方法。它考虑了轴承系统的变形。当轴承座较薄弱时,压力常呈双峰分布

通过快速结晶法制得了2.875%C+1.3%Cr的白口铸铁粉末。然后用热等静压方法在温度720℃,压力150MPa将粉末压3h得到了高密度的粉末压块。压块经63%的变形后,显微组织由晶粒尺寸为1～3μm的铁素体和直径小于3.5μm的渗碳体颗粒组成。在670～770℃的温度区间和3×10-4～1s-1的应变速率范围,对材料在热等静压后和热等静压+63%的墩粗变形后的超塑性行为进行了研究。研究结果表明:材料在720℃和3×10-3～3×10-2s-1的应变速率下显示出低的流动应力和高的应变速率敏感性（m=0.42）