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第一节引言 集成电路按其制造材料分为两大类:一类是硅材料集成电路,另一类是砷化镓。目前 用于ASIC设计的主体是硅材料。但是,在一些高速和超高速ASIC设计中采用了GaAs材 料。用GaAs材料制成的集成电路,可以大大提高电路速度,但是由于目前GaAs工艺成品 率较低等原因,所以未能大量采用
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5.1 ⾼分⼦材料的发展 5.2 ⾼分⼦科学的重要性 5.3 ⾼分⼦聚合反应类型 5.4 ⾼分⼦材料的结构特点 5.5 ⾼聚物的性能 5.6 ⾼聚物的应⽤
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一、高分子材料 二、陶瓷材料 三、复合材料
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对航天领域用钛合金材料及其精密成形技术(精密铸造、精密锻造、超塑成形、旋压成形、粉末冶金成形)的国内外研究进展和应用现状进行了较系统的概述。最后基于我国航天工业发展的实际需求,对钛合金材料及其精密成形技术的未来发展趋势进行了展望与总结
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人教版初中化学九年级下册第八单元 金属和金属材料课题1 金属材料习题(2)
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复合材料按使用目的可分为两类:结构复合材料和功能复合材料
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8.1陶瓷基复合材料的种类及基本性能 8.2陶瓷基复合材料的成型加工技术 8.3陶瓷基复合材料的应用
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1、聚合物基复合材料的成型工艺 2、金属基复合材料的成型工艺 3、陶瓷基复合材料的成型工艺
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6.5 MH/Ni电池正极材料 6.6 Ni/MH负极材料 6.7 镍氢电池生产工艺流程 6.8 镍氢电池生产所用设备
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第一节 材料费用概述 第二节 材料费用归集 第三节 材料费用分配
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