实验一 戴维南定理与诺顿定理 实验二 日光灯电路及功率因数提高方法的研究 实验三 三相交流电路 实验四 三相异步电动机正反转控制 实验五 常用电子仪器的使用 实验六 单级放大电路 实验七 门电路逻辑功能及测试 实验八 数字电子秒表 附录 常用半导体集成电路引脚图

《数字信号处理》是电子信息工程、电子信息科学与技术专业的一门重要的必修课。本课程的目的是通过学习使学生掌握应用数字计算机分析、处理用数字或符号的序列表示的信号的基础理论和基本方法，提取其中有用的信号，如变换、滤波等，了解数字信号处理的现状、应用领域及发展方向，为今后解决具体技术问题和进一步深造打下良好的基础。要求学生先期修过积分变换，信号与系统、线性代数等

一、在括号内填入“√”或“×”,表明下列说法是否正确。 (1)若放大电路的放大倍数为负,则引入的反馈一定是负反馈。() (2)负反馈放大电路的放大倍数与组成它的基本放大电路的放大倍数量纲相同。() (3)若放大电路引入负反馈,则负载电阻变化时,输出电压基本不变。()

一、比例运算放大电路 二、加法、减法运算电路 三、对数、指数和乘、除运算电路 四、微分积分运算电路 五、常用特征值运算电路

6.1 一般问题 6.2 基本运算电路 6.2.1 比例运算 6.2.2 加法与减法运算 6.2.3 微分与积分运算 6.2.4 基本运算电路应用举例 6.3 对数和指数运算电路 6.4 集成模拟乘法器 6.4.1 集成模拟乘法器的基本工作原理 6.4.2 单片集成模拟乘法器 6.4.3 集成模拟乘法器的应用电路 6.5 有源滤波电路 6.5.1 有源低通滤波电路 6.5.2 有源高通滤波电路 6.5.3 有源带通滤波电路

采用伪半固态触变成形工艺制备了40%、56%和63%三种不同SiC体积分数颗粒增强Al基电子封装材料，并借助光学显微镜和扫描电镜分析了材料中Al和SiC的形态分布及其断口形貌，测定了材料的密度、致密度、热导率、热膨胀系数、抗压强度和抗弯强度.结果表明，通过伪半固态触变成形工艺可制备出的不同SiC体积分数Al基电子封装材料，其致密度高，热膨胀系数可控，材料中Al基体相互连接构成网状，SiC颗粒均匀镶嵌分布于Al基体中.随着SiC颗粒体积分数的增加，电子封装材料密度和室温下的热导率稍有增加，热膨胀系数逐渐减小，室温下的抗压强度和抗弯强度逐渐增加.SiC/Al电子封装材料的断裂方式为SiC的脆性断裂，同时伴随着Al基体的韧性断裂

1.1数制 1.2编码

第二章逻辑门电路 2.1基本逻辑门电路 输入、输出电压之间的关系 一、二极管与门和或门电路

1.对数 2.指数 思考:乘法与除法运算

第一节 数字电路概述 第二节 RC电路的应用 第三节 数制与码制 第四节 逻辑门电路基础