采用伪半固态触变成形工艺制备了40%、56%和63%三种不同SiC体积分数颗粒增强Al基电子封装材料，并借助光学显微镜和扫描电镜分析了材料中Al和SiC的形态分布及其断口形貌，测定了材料的密度、致密度、热导率、热膨胀系数、抗压强度和抗弯强度.结果表明，通过伪半固态触变成形工艺可制备出的不同SiC体积分数Al基电子封装材料，其致密度高，热膨胀系数可控，材料中Al基体相互连接构成网状，SiC颗粒均匀镶嵌分布于Al基体中.随着SiC颗粒体积分数的增加，电子封装材料密度和室温下的热导率稍有增加，热膨胀系数逐渐减小，室温下的抗压强度和抗弯强度逐渐增加.SiC/Al电子封装材料的断裂方式为SiC的脆性断裂，同时伴随着Al基体的韧性断裂

1.1数制 1.2编码

第二章逻辑门电路 2.1基本逻辑门电路 输入、输出电压之间的关系 一、二极管与门和或门电路

1.对数 2.指数 思考:乘法与除法运算

第一节 数字电路概述 第二节 RC电路的应用 第三节 数制与码制 第四节 逻辑门电路基础

北京大学：《数字逻辑电路 Digital Circuits》课程授课电子教案_第五章 时序电路分析与设计（一）同步时序电路设计原理、同步电路故障与亚稳定性

3.1 集成逻辑电路的分类 3.2 正逻辑和负逻辑的概念 3.3 TTL门电路

5.1 触发器的电路结构与工作原理 5.2 触发器逻辑功能的转换 5.3 触发器的工作特性与参数

8.1 概述 8.2 555定时器及其应用 8.3 集成单稳态触发器 8.4 集成逻辑门构成的脉冲电路

14.1 D/A转换 14.2 A/D转换