多色测温仪是近年来国内外进行了较多研究的课题之一,它对于削弱表面辐射系数对测温精度的影响有较好的效果。本文设计了一种多色辐射测温仪。运用经典的普朗克公式,由表面黑度系数的幂级数形式,从理论上推导了多色辐射测温公式。并讨论了这个公式对于克服黑度系数影响的作用以及它的测温误差。多色测温仪设计中采用光导纤维光学系统,实现了被测辐射信号的传输及对四个光电元件的分叉耦合。利用单板计算机进行回色信号处理。仪表经黑体炉标定,并针对不同金属耙面,研究了四色温度与比色温度的误差。仪表经计量部门标定及实验室试验,认为多色测温技术是消弱表面黑度系数对测温精度影响的有效方法之一

示波器是现代电子测量仪器中使用最为广泛的电子设备,它集各种现 代电子技术于一身,具有知识综合、更新快捷、型号繁多、面目百态、 操作复杂、难以全面掌握和深入了解的特点。大多数同学在中学阶段, 虽然曾经有所认识,但基于一些主客观条件的限制,对它的了解和掌握 只能停留的一些表面的认识上。在大学,虽然有专门的实验教学课来学 习示波器的有关知识,但只通过一次课程,仅三个小时左右的时间,要 求把示波器所有内容完整地讲授,让同学完全接受了解和全面地掌握, 在这么短的时间里是不可能做到。因此,要想充分的了解和全面的掌握 示波器的有关知识和使用技巧,必须要在一个较长的时间段里,经常地 接触和反复地使用示波器,加之个人的不断感悟,才能达到一定水平

• 4.1 存储器的概念、分类和要素 •4.1.1 简介 •4.1.2 半导体存储器的分类 •4.1.3 选择存储器件的考虑因素 • 4.2 随机读写存储器（RAM） •4.2.1 静态RAM •4.2.2 动态RAM •4.2.3 几种新型的RAM 技术及芯片类型 • 4.3 只读存储器（ROM） •4.3.1 掩膜ROM •4.3.2 可擦除可编程的ROM（EPROM） •4.3.3 电可擦可编程ROM(EEROM) • 4.4 CPU与存储器的连接 •4.4.1 CPU与存储器的连接时应注意的问题 •4.4.2 存储器片选信号的产生方式和译码电路 •4.4.3 CPU（8088系列）与存储器的连接 • 4.5 IBM-PC/XT中的存储器，扩展存储器 •4.5.1 存储空间的分配 •4.5.2 ROM子系统 •4.5.3 RAM子系统 4.5.4 寻址范围 •4.5.4 寻址范围 •4.5.5 存储器的管理 •4.5.6 高速缓存器Cache

为了获得带钢瓢曲发生的临界张力条件模型,建立抑制其产生的有效工艺措施,运用有限元中几何非线性屈曲计算方法,结合冲压领域的弹塑性屈曲理论,定量研究了退火炉内的七项关键因素——导向辊辊形、来料板形、带钢宽度、横向温差、焊缝位置、辊面摩擦系数和总张力——对带钢张应力横向分布的影响规律和作用机制.仿真发现导向辊辊形、带钢厚度等对张应力横向分布影响最为显著,揭示了瓢曲行为与横向张应力分布的内在关系,为制定抑制“热瓢曲”提供了有效的技术思路,并取得了良好的现场控制效果

研究了输入多采样率型离散时间控制系统的预见控制器设计问题.首先利用提升技术从形式上消除多采样率特点和状态时滞,把问题转化为一个普通的单采样率无时滞系统的控制器设计问题.由于状态时滞的存在,提升过程中会引入输入量的历史值.把这些历史值和状态时滞项一起放入扩大系统的状态向量中,因此提升过程不会引入误差.针对提升后的系统,利用最优预见控制的标准处理方法,通过构造扩大误差系统,把问题转化为调节问题,最后给出带有预见补偿的最优控制器.再经过变换,得到原系统的预见控制器.同时对预见控制器的存在条件进行了讨论.数值仿真表明,本文所设计的预见控制器是有效的

一．基本概念 二．电力系统的结线方式 三．电压等级及适用范围 四．电力系统中性点的运行方式 第二章 电力系统各元件的特性和数学模型 第三章 简单电力网络的潮流计算和分析 1. 电力线路和变压器的运行状况的计算和分析 2. 简单电力网络的潮流分布和控制 第四章 复杂电力系统潮流的计算机算法 1. 基本概念 2. 电力网络方程 3. 功率方程和节点分类 4. 潮流计算的迭代算法 5. 简化潮流的计算 6. 潮流计算中稀疏技术的应用 第五章 电力系统运行方式的调整与控制 1. 有功功率的最优分布 2. 频率调整 3. 无功功率的最优分布 4. 电压调整 第七章 电力系统对称故障分析 ➢ 7-1概述 ➢ 短路－－系统中相与相之间或相与大地之间的非正常连接 ➢ 一 短路的原因和后果 第八章 电力系统不对称故障分析

7.1 过程控制工程设计概述 1. 过程控制工程设计的基本任务 2. 过程控制工程设计的基本程序 7.2 信号联锁系统的设计 1. 信号联锁系统设计的原则 2. 信号联锁系统的基本组成环节 7.3 过程控制系统的设计 7.3.1 过程控制系统方案的确定 7.3.2 过程控制系统设计中的注意事项 7.3.3 单回路控制系统的设计原则 7.3.4 单回路控制系统设计举例 7.4 自动化装置的选型 7.4.1 仪表选型 7.4.2 控制阀的选型 7.5 微机控制系统设计步骤 1. 系统分析设计图 2. 总体方案设计 3. 硬件设计 4. 软件设计 5. 系统联调 7.6 DCS及FCS[11，12] 7.6.1 基本概念 7.6.2 用Field Point组成的FCS系统 7.6.3 工业自动化组态软件Lookout

§2.1 性质与使用性能 1. 基础概念 2. 性质与性能的区别与关系 3. 材料的失效分析 4. 材料（产品）使用性能的设计 5. 材料性能数据库 6. 其它问题 §2.2 成分与结构 1. 材料的结构 2. 成分结构检测技术 3.与其它要素的关系 4.材料的成分.结构数据库 5.新的机遇 §2.3 合成与加工 1.定义 2.合成与加工的主要内容 3.与其它要素的关系 4.发展方向 §2.4 仪器与设备 1. 成分、结构表征仪器 2.材料性能的检测仪器 2.合成与加工过程中使用的设备 3.过程控制的探测元件及装置 §2.5 分析与建模（材料设计） 1. 引言 2. 材料设计的基本内容 3. 材料设计计算机基础

6.0 CPU的功能与组成 6.1 计算机的硬件系统 6.2 控制器的功能与组成 6.2.3. 指令执行过程 6.3 微程序控制计算机的基本工作原理 6.3.1 微程序控制的基本概念 6.3.2 实现微程序控制的基本原理 6.4 微程序设计技术 6.4.1 微指令的编译法（编码译码方法） 6.4.2 微指令流的控制 6.4.3 微指令格式 6.56条指令的微码存在2片 6.4.4 微程序控制存储器和动态微程序设计 6.4.5 微程序设计语言 6.5 硬布线控制的计算机 6.5.1 时序与节拍 6.5.2 操作控制信号的产生 6.5.3 控制器的组成 6.5.4.硬布线控制逻辑设计中的若干问题 6.5.5 硬布线控制与微程序控制的比较 6.6 控制器的控制方式 6.7 流水线工作原理 6.9 计算机的加电及控制过程

8.1 发酵过程控制概述 8.1.1 发酵过程控制的重要性 8.1.2 发酵过程控制的一般步骤 8.1.3发酵过程的参数检测 8.1.3.1 物理参数 8.1.3.2 化学参数 8.1.3.3 生物参数 8.1.3.4 间接参数 8.2 主要状态参数的监测与控制 8.2.1 温度对发酵的影响及其控制 8.2.2 pH对发酵的影响及其控制 8.2.3 溶解氧对发酵的影响及其控制 8.2.3.1 影响发酵过程中溶解氧（DO）变化的因素 8.2.3.2 溶解氧对发酵的影响 8.2.3.3 溶解氧在发酵过程控制中的重要作用 8.2.3.4 发酵过程中溶解氧的控制 8.2.4 CO2和呼吸商对发酵的影响及其控制 8.2.4.1 呼吸商定义 8.2.4.2 CO2对发酵的影响 8.2.4.3 发酵过程中CO2释放率的变化 8.2.5 基质浓度对发酵的影响及补料控制 8.2.5.1 基质浓度对发酵的影响 8.2.5.2 补料控制 8.2.6 泡沫对发酵的影响及其控制 8.2.6.1 泡沫产生的原因 8.2.6.2 影响泡沫产生的因素 8.2.6.3 泡沫对发酵的影响 8.2.6.4 泡沫的控制方法 8.3 发酵过程先进的控制技术 8.3.1 基本的自动控制系统(control loop) 8.3.1.1 前馈控制 8.3.1.2 反馈控制 8.3.1.3 自适应控制 (adaptive control) 8.3.2 发酵自控系统的硬件组成 8.3.3 发酵过程常见控制系统