第一节 正常菌群与条件致病菌 第二节 细菌的致病机制 第三节 宿主的免疫防御机制 第四节 感染的发生与发展

1、建筑工程定额 一定额是一种规定的数额 —建筑工程定额是建筑产品生产中 需消耗的人力、物力和资金的数量 规定,是在正常的施工条件下,为 完成一定量的合格产品所规定的消 耗标准

一、掌握:消毒、灭菌、防腐、无菌及无菌操作的概念。 二、熟悉:正常菌群、条件致病菌、菌群失调的概念;热力灭菌法、紫外线灭菌法

位移法的基本概念 杆件单元的形常数和载常数 ——位移法的前期工作 位移法解无侧移刚架 位移法解有侧移刚架 位移法的基本体系 位移法解对称结构

在 ANSYS操作过程或条件语句中,常常需要知道有关模型的许多参数值, 如选择集中的单元数、节点数,最大节点号等。此时,一般可通过GET命令来 获得这些参数。现在,对于此类问题,我们有了一个更为方便的选择,那就是 查询函数Inquiry Function Inquiry Function类似于 ANSYS的*GET命令,它访问ASYS数据库并返回 要查询的数值,方便后续使用。 ANSYS每执行一次查询函数,便查询一次数据 库,并用查询值替代该查询函数

半导体是电导率介于金属导体和绝缘体之间的一大类导电物体,它们的电导率大约 分布在10cm~103-cm之间。用半导体制成的各种器件有极广泛的用途,通过 不同的掺杂工艺,可以把半导体制成各种电子元件,如作为电子计算机及通讯、自动控 制工程基础的晶体管和集成电路等。另外,半导体对电场、磁场、光照、温度、压力及 周围环境气氛等外部条件非常敏感,因此它是敏感元器件的重要材料

椭圆的定义不仅是推导方程的基础，而且是证题的一把金钥匙.待证题目中有焦点的条件，常从定义出 发，寻求证题方法，为证题创造条件，兹举例如下：

一、切屑的类型 （1)带状切屑它的内 表面是光滑的,外表面呈毛茸 状。加工塑性金属时,在切削 厚度较小、切削速度较高、刀 具前角较大的工况条件下常形 成此类切屑

半导体是电导率介于金属导体和绝缘体之间的一大类导电物体,它们的电导率大约 分布在10cm~103-cm之间。用半导体制成的各种器件有极广泛的用途,通过 不同的掺杂工艺,可以把半导体制成各种电子元件,如作为电子计算机及通讯、自动控 制工程基础的晶体管和集成电路等。另外,半导体对电场、磁场、光照、温度、压力及 周围环境气氛等外部条件非常敏感,因此它是敏感元器件的重要材料

1. 拔模斜度 造型时，为了将木模从沙型中顺利取出，在铸件 的内、外壁上沿拔模方向设计出一定的斜度，称为拔 模斜度。如图7–26（a）所示。 拔模斜度的大小通常取1:10～1:20，也可以用角 度表示，在图样上可以不画出、不标注。如图7–26（b） 所示