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第一节 热加工原理 第二节 热处理方式 第三节 影响热穿透食品的主要因素 第四节 热加工对食品品质的影响 第一节 食品低温保藏的基本原理 第二节 食品的冷藏 第三节 食品的冻藏
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1.为何未提发热? 省文。发热是正气抗邪的反应,与脉浮机理一致。 或未发热。 恶寒与发热相比,恶寒更为重要,后人云“有一分恶寒,必有一分表证” 恶寒起病即见,发热出现较迟
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5.1间壁式换热器的传热过程分析 5.1.1换热器简介 5.1.2间壁式换热器的传热过程分析 5.2间壁式换热器的传热过程计算 5.2.1总传热速率方程 5.2.2Q的计算 5.2.3K的计算
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3.1概述 热平衡的概念 热平衡的种类 热平衡测定与计算的目的
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概述 火焰炉: 炉料(被加热对象、物料) 火焰、炉气(燃烧产物) 炉料(被加热对象、物 料) 炉衬(炉(内)墙〕炉墙积热
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热力学第一定律给出了各种形式的能量 在相互转化过程中必须遵循的规律,但并未 限定过程进行的方向。观察与实验表明,自 然界中一切与热现象有关的宏观过程都是不 可逆的,或者说是有方向性的。例如,热量 可以从高温物体自动地传给低温物体,但是 却不能从低温传到高温。对这类问题的解释 需要一个独立于热力学第一定律的新的自然 规律,即热力学第二定律
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采用伪半固态触变成形工艺制备了40%、56%和63%三种不同SiC体积分数颗粒增强Al基电子封装材料,并借助光学显微镜和扫描电镜分析了材料中Al和SiC的形态分布及其断口形貌,测定了材料的密度、致密度、热导率、热膨胀系数、抗压强度和抗弯强度.结果表明,通过伪半固态触变成形工艺可制备出的不同SiC体积分数Al基电子封装材料,其致密度高,热膨胀系数可控,材料中Al基体相互连接构成网状,SiC颗粒均匀镶嵌分布于Al基体中.随着SiC颗粒体积分数的增加,电子封装材料密度和室温下的热导率稍有增加,热膨胀系数逐渐减小,室温下的抗压强度和抗弯强度逐渐增加.SiC/Al电子封装材料的断裂方式为SiC的脆性断裂,同时伴随着Al基体的韧性断裂
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4-1对流换热概述 4-2层流流动换热的微分方程组 43对流换热过程的相似理论 4-4边界层理论 4-5紊流流动换热
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采用SEM、XRD和矿相分析方法对几件战国带虎斑纹的巴蜀兵器样品进行分析.样品基体为铸态组织且铸后经过加热;斑纹与基体有明显的界面,斑纹是高锡的铜锡合金,厚度在20~40μm;斑纹主要是由SnO2与Cu41Sn11组成.根据分析结果并分别用镀高锡合金法、热镀锡法进行模拟实验,初步认为虎斑纹系人工表面处理得到,处理工艺应为热镀锡.组织观察到从基体向镀层方向生长的柱状晶,应是铜向液态锡中溶解扩散所致;镀层中δ相的存在,可能热镀锡后又经过退火的过程
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§3.1 经典统计系综、相空间与刘维定理 §3.2 量子统计系综 密度矩阵 §3.3 微正则分布 §3.4 微正则分布的热力学公式 §3.5 正则分布 §3.6 正则分布的热力学公式 §3.7 巨正则分布 §3.8 巨正则分布的热力学公式 *§3.9 铁磁性的统计理论 §3.10 非理想气体的物态方程 §3.11 由巨正则分布导出近独立粒子系统的平衡分布
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