第一节 热加工原理 第二节 热处理方式 第三节 影响热穿透食品的主要因素 第四节 热加工对食品品质的影响 第一节 食品低温保藏的基本原理 第二节 食品的冷藏 第三节 食品的冻藏

1.为何未提发热？ 省文。发热是正气抗邪的反应，与脉浮机理一致。 或未发热。 恶寒与发热相比，恶寒更为重要，后人云“有一分恶寒，必有一分表证” 恶寒起病即见，发热出现较迟

5.1间壁式换热器的传热过程分析 5.1.1换热器简介 5.1.2间壁式换热器的传热过程分析 5.2间壁式换热器的传热过程计算 5.2.1总传热速率方程 5.2.2Q的计算 5.2.3K的计算

3.1概述 热平衡的概念 热平衡的种类 热平衡测定与计算的目的

概述 火焰炉: 炉料(被加热对象、物料) 火焰、炉气(燃烧产物) 炉料(被加热对象、物 料) 炉衬(炉(内)墙〕炉墙积热

热力学第一定律给出了各种形式的能量 在相互转化过程中必须遵循的规律,但并未 限定过程进行的方向。观察与实验表明,自 然界中一切与热现象有关的宏观过程都是不 可逆的,或者说是有方向性的。例如,热量 可以从高温物体自动地传给低温物体,但是 却不能从低温传到高温。对这类问题的解释 需要一个独立于热力学第一定律的新的自然 规律,即热力学第二定律

采用伪半固态触变成形工艺制备了40%、56%和63%三种不同SiC体积分数颗粒增强Al基电子封装材料，并借助光学显微镜和扫描电镜分析了材料中Al和SiC的形态分布及其断口形貌，测定了材料的密度、致密度、热导率、热膨胀系数、抗压强度和抗弯强度.结果表明，通过伪半固态触变成形工艺可制备出的不同SiC体积分数Al基电子封装材料，其致密度高，热膨胀系数可控，材料中Al基体相互连接构成网状，SiC颗粒均匀镶嵌分布于Al基体中.随着SiC颗粒体积分数的增加，电子封装材料密度和室温下的热导率稍有增加，热膨胀系数逐渐减小，室温下的抗压强度和抗弯强度逐渐增加.SiC/Al电子封装材料的断裂方式为SiC的脆性断裂，同时伴随着Al基体的韧性断裂

4-1对流换热概述 4-2层流流动换热的微分方程组 43对流换热过程的相似理论 4-4边界层理论 4-5紊流流动换热

采用SEM、XRD和矿相分析方法对几件战国带虎斑纹的巴蜀兵器样品进行分析.样品基体为铸态组织且铸后经过加热;斑纹与基体有明显的界面,斑纹是高锡的铜锡合金,厚度在20~40μm;斑纹主要是由SnO2与Cu41Sn11组成.根据分析结果并分别用镀高锡合金法、热镀锡法进行模拟实验,初步认为虎斑纹系人工表面处理得到,处理工艺应为热镀锡.组织观察到从基体向镀层方向生长的柱状晶,应是铜向液态锡中溶解扩散所致;镀层中δ相的存在,可能热镀锡后又经过退火的过程

§3.1 经典统计系综、相空间与刘维定理 §3.2 量子统计系综 密度矩阵 §3.3 微正则分布 §3.4 微正则分布的热力学公式 §3.5 正则分布 §3.6 正则分布的热力学公式 §3.7 巨正则分布 §3.8 巨正则分布的热力学公式 *§3.9 铁磁性的统计理论 §3.10 非理想气体的物态方程 §3.11 由巨正则分布导出近独立粒子系统的平衡分布