4.19 解: 设计思路:用同余的概念,也就是说 (0011)余3BCD → (0000)8421BCD

6.1 MOS物理学 6.2 nFET电流-电压方程 6.3 FET的RC模型 6.4 pFET特性 6.5 小尺寸MOSFET模型

西安电子科技大学：《数字信号处理教程——MATLAB释义与实现》课程PPT教学课件（第2版）第十章 从概念设计到芯片实现——信号处理的完整流程

概述 型材概念 型材分类 ·型材生产方法及设备 一生产方法 生产设备 ·型材生产工艺分析(轧制) 一生产工艺概念 一生产工艺流程 型钢轧机生产能力分析

5.1包图的概念 5.2包的关系 5.3包的设计原则 5.4包图的应用

第一节 概述 INTRODUCTION 第二节 带传动的受力分析及运动特性 Force & kinematics analysis 第三节 普通V带传动的设计

2.1 接口概述 2.2 数据传输控制方式 2.3 I/O编址与访问 2.4 接口分析与设计方法

6-1试分析图题6-1所示的时序电路(步骤要齐全)

§17-1 概 述 §17-3 机座和箱体设计概要 §17-2 机座和箱体的截面形状及肋板布置

● 数字信号处理 ● DSP芯片的特点 ● DSP系统 ● DSP系统的设计过程