采用交流阻抗测试技术、循环伏安、计时电流和扫描电镜等实验方法,研究了Pt/YSZ电极烧制温度对其性能的影响.研究表明,随着烧制温度升高,电极过程激活能减小,电极总阻抗和响应时间均先减小后增大.烧制温度小于或等于1100℃时,氧原子大量吸附于Pt电极表面,与铂原子发生位置重排反应而生成Pt氧化物,电极过程激活能为177～230 kJ·mol-1;烧制温度大于1100℃时,电极系统中可能存在的Pt氧化物充分解离,电极过程激活能为107～172 kJ·mol-1.烧制温度为1000～1100℃所制电极总阻抗最小,电荷转移过程响应最快,电极活性最高

一、生态系统中的初级生产 二、生态系统中的次级生产 三、生态系统中的分解 四、生态系统中的能量流动 五、异养生态系统的能流分析 六、生态系统能流模型 七、生态系统中的信息及其传递

读者可能会觉得在一本ASP书中讲述本章内容不太合适,事实上扩展标记语言(eXtensible Markup Language,XML)正在越来越深入我们的生活,这是一件好事。XML可以跨越所有边 界,要获得真正独立的、跨平台的数据传送格式,XML可能是唯一的选择。 这种说法可能会令人感到沮丧,但在计算机业内XML几乎得到了所有大型(或小型)开发 厂商的认可。标准能达到如此的统一,过去也只有在TCPIP协议被采纳为网络协议的标准时 出现过这种现象

人教版初中物理九年级全一册第十三章 内能第2节 内能导学案(4)

一、什么是软件 1.软件是计算机系统中与硬件相互依存的另一部分,它是包括程序,数据及其相关文档的完整集合。 2.程序是按事先设计的功能和性能要求执行的指令序列(program 3.数据是使程序能正常操作信息的数据结构 (data structures一、什么是软件 1.软件是计算机系统中与硬件相互依存的另一部分,它是包括程序,数据及其相关文档的完整集合。 2.程序是按事先设计的功能和性能要求执行的指令序列(program 3.数据是使程序能正常操作信息的数据结构 (data structures) 4.文档是与程序开发,维护和使用有关的图文材料(documents一、什么是软件 1.软件是计算机系统中与硬件相互依存的另一部分,它是包括程序,数据及其相关文档的完整集合。 2.程序是按事先设计的功能和性能要求执行的指令序列(program一、什么是软件 1.软件是计算机系统中与硬件相互依存的另一部分,它是包括程序,数据及其相关文档的完整集合。 2.程序是按事先设计的功能和性能要求执行的指令序列(program) 3.数据是使程序能正常操作信息的数据结构 (data structures) 4.文档是与程序开发,维护和使用有关的图文材料(documents) 3.数据是使程序能正常操作信息的数据结构 (data structures) 4.文档是与程序开发,维护和使用有关的图文材料(documents 4.文档是与程序开发,维护和使用有关的图文材料(documents

本课程实验教学目的及学生能力标准 1.通过实验教学部分验证接口课程中各基本芯片的基础理论,加强学生对一些基本概念、基本原理的理解与掌握。 2.通过实验教学使学生掌握一些芯片方面的研究方法和基本应用技巧。 3.通过实验教学培养学生的动手能力和创新能力,加强学生基本技能的训练,培养学生运用接口芯片知识和技能解决生产时间中有问题的能力

基于广义混沌同步系统(GS)和广义离散Sinai映射,提出了具有非对称密钥的数字图像安全通讯方案.方案能通过一个常规的语音信号隐藏几乎所有计算机所能识别的图像文件,以实现信息的伪装与隐藏,且含有24个密钥数并能无损恢复隐藏图像,密钥空间可达到10360.该方案能使接收方利用非对称密钥对收到的密文进行数据源真伪性认证和解密,适用于网络数字通讯语音伪装中的图像传输.对密钥空间、密钥参数敏感性和加密图像的相关性等分析表明该方案具有较高的安全性

人教版初中物理九年级全一册第十三章 内能第2节 内能导学案(3)

针对某CVC带钢冷连轧机启动阶段支持辊油膜轴承静压承载能力不足的问题,应用流体润滑理论,建立了轴承倾斜工作下静压承载能力的全润滑系计算模型,分析了轧机压下倾斜、油泵功率和节流器液阻对轴承静压承载性能的影响.计算结果表明,压下倾斜过大会造成轴套与衬套的轴线出现倾斜,进而导致轴承的静压承载能力急剧下降,是造成轴承寿命缩短、连轧机启动频繁失败的根本原因.在实际生产中,限定了轧机压下倾斜设定值上限,增大了润滑油黏度,从而有效提高了轴承的承载能力,机组启动成功率显著提高

以醇盐水解-氨气氮化法在SiC颗粒表面包覆TiN,然后采用放电等离子体烧结制备出(SiC)TiN/Cu复合材料.结果表明:醇盐水解-氨气氮化法能够制备出TiN包覆SiC复合粉末,TiN包覆层均匀连续,TiN颗粒的粒径为30~80nm.TiN包覆层能够促进复合材料的致密化并改善界面结合.(SiC)TiN/Cu复合材料的电导率介于15.5~35.7 m·Ω-1·mm-2之间,并且随着SiC体积分数的增加而降低.TiN包覆层和基体中网络结构TiN的存在能够有效提高复合材料的电导率.复合材料的电导率较接近P.G模型的预测值